高通车用新品频频快攻 联发科追赶吃力

虽然并非是MWC 2023的重点项目，但高通（Qualcomm）仍然在展会期间宣布推出第二代车用5G基带射频系统。除了5G联网能力、模块成本效益的提升之外，也将MWC 2023重头戏之一的卫星通讯相关功能加入其中，为未来的车联网技术情境补上最重要的一块拼图。

尽管这款新品在本次展会的曝光度较低，但高通稳定地针对Snapdragon数码底盘平台增添新产品及技术的做法，确实持续扩大其在车用市场影响力，这一块也是竞争对手联发科现阶段还完全无法有效追上进度的一环。

相较于智能手机，卫星通讯在车用电子友有更高的重要性，为整个车联网情境提供最后一层保障，虽然目前高通针对车用卫星通讯，还是针对需要网络连线的关键任务及紧急服务，例如紧急呼叫系统等，主要是确保可在偏远或乡村地区维持汽车的联网和通讯能力，但未来除了这些紧急服务之外，一些只能在都会区才能使用的车联网功能，也有机会在广阔的偏远地区实现。

高通持续将各类技术导入汽车产品线，扩大产品组合战力的做法，已经证明有相当显着的效果，熟悉半导体业界人士认为，高通可说是过去3年内在车用电子领域扩展最快的新玩家之一，其在无线通讯的深厚技术基础，等于是车联网情境中最不可或缺的一部分，此自然是吸引车厂的主要因素，但更关键的部分还是在于高通在产品组合的多元性和整合性上，表现并不逊色于在车用领域耕耘已久的欧美IDM大厂们。

相比之下，联发科现阶段只有针对智能座舱及2022年新推出的车用5G基带等，产品组合的多元性相对较低，且从联发科的宣传力度来看，目前联发科在车用市场显然没有显着进展，普遍都是零星的合作及订单，还需要时间继续耕耘，要在这块追赶上稳定推出新品且持续斩获新订单的高通，确实略显吃力。

熟悉车用芯片业界人士认为，由于中国台湾在车用供应链的话语权本来就相对薄弱，虽然大家会仰赖台湾半导体的生产，但在设计上，恐怕包括联发科等一众IC设计业者，都还需要投入更多的心力和资源，才能确保不被欧美竞争对手甩开距离。

责任编辑：张兴民