半导体产业最后希望？ 传车用芯片缓步降温

在几乎所有消费性应用需求全面走低的情况下，车用芯片需求被视为是相对稳定，且后续还有稳定成长动能的关键应用，然而，车用芯片需求是否可以长期维持强劲，也开始有不同的声音出现。

熟悉车用供应链业者指出，现阶段很多车用芯片的新需求，主要源自于新技术规格的导入，包括智能座舱所需的多种功能性芯片，但整体汽车市场需求及生产量因总体经济疲弱逐步下滑，或许会拖累车用芯片后续成长力道。

现阶段IC设计业者对车用IC的拉货前景，普遍认为自2022年第4季小幅度的库存修正之后，拉货动能从第1季开始恢复正常，之后随着总体经济的复苏以及新产品进入量产等因素，出货将逐季升温。

整体来说，这算是相对正向的看法，而欧美IDM业者针对车用需求所对外给出的前景预估，也同样是正向的，尤其在电动车方面的需求，将带来显着的成长动能。

不过，实际新车需求是否还那么强劲，现在恐怕充满不少变量。过去一整年车厂都在应付缺料、缺人以及长期新车订单积欠等问题，对于IC备货力道自然会保持强劲。

如今积欠订单逐步消化完毕，熟悉汽车市场人士指出，汽车是与总体经济高度相关的产业，两者很少有走势相左的时刻，终端需求减少程度一旦达到某个临界点，即便有再多规格升级的红利，营收贡献力道都会反转下滑。

目前台系IC设计业者明确受惠车用商机的，除耕耘已久的凌阳外，包括奇景、联咏、瑞鼎、矽创、敦泰等显示驱动IC（DDI）业者，也都明确地感受到稳健的拉货动能，瑞昱车用以太网芯片出货状况也还算稳健。

还有不少周边IC相关业者，有望在2023年启动对车用客户出货，业者普遍认为，虽然车用IC出货成长速度不快，但产品周期较长，对营运基本盘会有不错的支撑，强化布局有其必要性。

责任编辑：朱原弘