联电推28eHV+平台 上半年开始量产

晶圆代工厂联电 (2303-TW)(UMC-US) 今(2)日发布领先业界的 28 奈米嵌入式高压 (eHV) 制程最新加强版 28eHV + 平台，目前已有几家客户洽谈中，并计划上半年投入量产。

联电指出，28eHV + 平台可提供更高功效及更高品质的视觉效果，是下一代智慧手机、VR/AR 设备及物联网使用的最佳显示器驱动 IC 解决方案。

相较于联电现有的 28 奈米 eHV 制程，新的 28eHV + 解决方案可在不影响图像画质或资料速率的前提下，降低耗能达 15%。除满足节省电池用电需求外，28eHV + 还更精确的电压控制优化功能，提供设计工程师设计时更大的灵活性。

就 eHV 技术而言，28 奈米是目前晶圆厂最先进的制程，适用于小面板显示器驱动 IC (SDDI)，并广泛用于高阶智慧手机和 VR/AR 设备上越来越普及的 AMOLED 面板。联电是 28 奈米 SDDI 代工龙头，市场占有率超过 85%，自 2020 年量产以来，已出货超过 4 亿颗 IC。

联电技术研发副总经理徐世杰表示，继发布 28eHV + 平台后，研发团队将致力于将显示器驱动 IC 解决方案扩展到 22 奈米及以下制程。