汽车芯片仍然短缺，欧洲本周又将减产逾9万辆汽车！

欧洲汽车工厂近期仍受汽车芯片短缺的困扰，本周将削减近 9.1 万辆汽车的生产计划。

根据 AutoForecast Solutions 的最新预测，芯片短缺在全球范围内的影响继续给汽车行业带来不便，根据其估计，到 2023 年底，全球因缺少微芯片而导致的减产，将达到 280 万辆汽车和卡车，其中超过 90 万辆发生在北美工厂。

尽管情况似乎正在改善，但距离供货「正常」仍有一段距离。

对于汽车而言，1973 年石油危机后对提高燃油经济性的大力推动导致电子设备在发动机控制中的使用迅速增加。虽然电子点火装置在 1960 年代后期开始出现，但使用微控制器芯片进行发动机控制证明了数位方法的可能性。

使用传感器监测温度、曲轴位置、空气质量流量、节气门位置和废气中的氧气浓度等信息，汽车制造商能够显著改善其车辆的燃油经济性和排放状况。控制器芯片进行实时计算以优化发动机性能，这是机械传感器和联动装置无法做到的。

这凸显了半导体芯片使用增长背后的一大推动力：使用软件实现许多仅靠硬件可能难以（甚至不可能）实现的功能。计算向燃油喷射器供油的最佳速率可能涉及实时求解复杂的方程式或查阅资料表格中的数位。使用计算机芯片和一些软件很容易（而且成本低廉）。

据测算，平均每辆车搭载半导体约为 1600 个，这些半导体器件分布于汽车的各个设备与系统，主导它们协同工作的正是汽车芯片，如逻辑计算芯片、存储芯片、微控制器 MCU 等。

传统汽车的芯片数量大约在 500-600 个左右，随着自动驾驶、新能源等功能的增加，现在的芯片数量大约在 1000-1200 个左右了。而一些以智慧为主打的车型，则需要的芯片数量更多。

根据 2021 年各行业研究机构的调研，一辆新能源汽车的芯片可达 1500 枚以上，也有媒体给出测算在高端电动车型中芯片使用量甚至高达 3000 枚。

近两年，全国各地陆续开设晶圆厂，增加车规级芯片的产能。据不完全统计，2022 年全球晶圆厂的开工数量为 33 个，预计 2023 年有 28 个晶圆厂新建，其中有 1/3 可以为汽车提供产能。

许多业内人士预计芯片短缺将持续到 2023 年底或 2024 年初。而 AFS 预计，由于芯片短缺，到今年年底，全球汽车减产量预计将攀升至约 275 万辆。

德国汽车工业协会 VDA 特别警告，如果半导体零组件的供应短缺持续下去，到 2026 年全球出厂的汽车将减少多达 20％。因此，呼吁欧盟对汽车相关半导体给予特别支援。

VDA 指出，到 2030 年之际，汽车产业对半导体零的需求将较当前增加 2 倍，高于全球半导体市场需求成长的 1.8 倍。

目前，只有不到 20％的资本支出将用于节点 65 纳米或更成熟的节点制程，这对汽车产业未来对于半导体的需求量远远不足。

来源：钜亨网