半导体2023陷供过于求 车用芯片除外

电动车所需车用半导体数量高，预计2023年车用芯片仍供不应求。李建梁摄

全球芯片供应从2022年下半开始出现过剩，到2023年初，多家美国芯片制造商看到消费性市场上手机、PC、NB需求大幅降温，甚至服务器同样如此，意谓消费性电子制造商会有过多芯片库存。这种库存调整，意谓全球芯片产业将在2023年衰退3~5%。

不过汽车产业仍在应对芯片短缺问题，预计这种情况将持续到2023年，这是因为车厂正在增加产量、电动车对芯片需求更大。

据FierceElectronics及Inventiva报导，美光（Micron）CEOSanjay Mehrotra在2023年1月财报会议上透露，存储器芯片产业正面临过去13年来DRAM和NAND存储器芯片最严峻的供需不平衡。

据近期市场分析调查，预计手机芯片供过于求问题，要到2023年第4季才能缓解；PC供过于求市况可能在2023年第3季达到最高峰，预期随后将逐渐缓解。

Morgan Stanley预测，2023年全球PC市场出货量将从2.61亿台降至2.49亿台。由于需求低于预期、代理库存增加，消费性及企业市场需求疲软情况将进一步恶化。

同时专家指出，数据中心芯片供过于求市况，肯定会延续到2023年第1季。由于广告营收下降，美国和国内IT大厂正在削减投资，这正对数据中心CPU需求造成影响。

如果全球经济放缓加剧，清理库存将需更长时间，从而增加半导体市场面临更大需求疲弱的预期。加上美欧政府正加大力度鼓励半导体厂商在美欧本土增建新晶圆产能，引发外界忧心可能需更长时间才能让供需重新平衡。

包括台积电、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）等厂商，都计划在美国本土投建新晶圆厂。德州仪器（TI）也于2023年2月中宣布，计划投资110亿美元在美国犹他州再兴建一座全新12寸晶圆厂，预计2026年投产，紧邻德仪现有犹他州12寸晶圆厂。

为减少供需波动带来的风险，部分晶圆厂商开始与大客户签订长期协议（LTA）。如格芯在2022年增加LTA签订数量，借由这类专用或有保证的供应协议，可取得承诺的预付款和产能预订费用。

格芯称已增加对通用汽车（GM）这类大客户在签LTA方面的依赖。这类LTA改变了疫情全球大流行前的及时生产（JIT）芯片供货型态，特别是传统车厂。

责任编辑：朱原弘