高端网通芯片成AI沟通关键 台积先进封装客户转向CoWoS

ChatGPT带来的AI商机，点亮半导体产业2023年上半景气不明中的一盏明灯，尽管高效运算（HPC）芯片量能与发展还在起步中，然熟悉先进封测供应链业者大胆预言，AI除核心运算的「大脑」外，串联沟通系统的神经网络也同步更为重要，高端网通（Networking）芯片需求也将随之攀升。

国际网通芯片大厂也看到高端升级需求，台积电3D Fabric平台中的InFO_oS技术，以往提供如博通（Broadcom）、联发科先进封装一条龙服务使用。

据先进封测供应链业者透露，InFO_oS会停留在2.5倍倍缩光罩尺寸（Reticle Size）大小左右，接下来因应AI时代的高端网通芯片，将会直上更为成熟、倍缩光罩尺寸更大的CoWoS技术。

业者指出，ChatGPT背后的AI商机，除核心云端运算的AI训练芯片外，「类神经网络」的拓展将会搭着网通装置的神经骨干延伸，数据中心、服务器芯片的庞大商机才正要打开。

对于先进封测业者来说，AI所需要的芯片技术或许不是很大的挑战，毕竟，AI龙头NVIDIA早已是台积电多年钻石级客户，业者观察的是「这块饼到底有多大」?

事实上，微软（Microsoft）、Google、亚马逊（Amazon）、Meta甚至Tesla等，初期都会先行采用NVIDIA或是超微(AMD）、博通等一线设计业者产品，台面下也持续发展自研芯片。

先进封测业者表示，往后几年HPC芯片与高端网通芯片需求可望持续成长，也能够在传统季节性因素较为明确的消费用手机、PC芯片波动以外，开拓出另一条相对稳健的企业用市场。

近期台积电3D Fabric平台中，除标准型CoWoS-S囊括更多以往采用InFO_oS的网通芯片产品外，具有较强劲成本竞争力的有机中介层（CoWoS-R）技术持续推进，跨入异质整合第三代高带宽存储器（HBM 3）时代，台积电旗下的IP设计服务大厂创意电子，也能提供专业服务给网通客户。

后续采用先进封装的网通或是HPC芯片，设计都愈来愈复杂，对于动辄需要测试10~20分钟以上的「系统级测试」(SLT）的需求只增不减，这部分未来甚至可能独立变成一个专业的生意模式。

据了解，由于台积电7纳米产能2023年上半稼动率较为松动，趁着性价比较好的时机点，导入7纳米网通芯片产品业者大有人在，甚至是AI与FPGA芯片等也同步发酵。

测试业者也预期，2023年以后7纳米家族普及率可望更为提升，搭配IP设计服务、先进封装等技术多重组合，后续高端网通、AI HPC芯片的商机，确实正在持续起飞。

台系半导体先进封测相关业者发言体系，强调不对特定产品与单一客户状况做出公开评论。

责任编辑：朱原弘