发力SiC功率器件等领域！士兰微65亿元定增申请获上交所受理

• 第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开

3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（简称：士兰微）非公开发行股票申请。

据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。

其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；“SiC 功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

士兰微表示，上述三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和 IDM 模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

其进一步称，该项目的顺利实施有助于提高公司对下游市场的供货保障能力和客户供应链安全性，持续巩固公司国内半导体IDM 龙头企业优势地位，实现打造具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商的战略发展目标。

据悉，士兰微是国内半导体领域综合性的IDM龙头企业，以功率系统应用为核心进行功率器件、模块、电路等产品的布局，产品群丰富且产品性能、质量可靠，拥有成熟的销售网路，客户覆盖范围广泛。

目前，项目产品已在公司8英寸生产线上生产，公司已与多家国内外知名汽车企业建立了良好的合作关系。随着12英寸生产线产能的稳步释放，公司长期稳定且充沛的产能优势将进一步凸显。未来，公司将持续获取更多优质客户资源，为项目的实施建设提供了坚定的客户基础。

同时，SiC等功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国内“缺芯”状况非常突出，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SiC功率器件产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加以及“缺芯”问题的急迫性，加快功率器件产品的国产替代化已经成为行业共识。

近几年，在国家政策的大力扶持下，国内企业加速引进和开发先进的设备、工艺技术，使得半导体功率器件芯片国产化出现了较大飞跃。在此背景下，SiC功率器件生产线建设项目的实施符合国家政策导向，顺应市场趋势，与公司总体战略发展目标和公司现阶段实际情况相匹配。

士兰微表示，公司SiC功率器件产品技术成熟，拥有良好市场基础。本项目SiC产品主要应用于新能源电动汽车电控模块，而公司功率芯片已经在乘用车电控模块中使用，因此将有助于SiC功率器件产品的推广应用。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。

更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。

湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议主题

1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望

2、中国半导体设备行业支撑政策讨论

3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示

4、清洗设备制造介绍与国内技术

5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术

6、半导体技术革新对设备产生的新需求

7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展

8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展

9、湿制程设备及材料的国产化现状

10、产业园区参观

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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