SEMI-e深圳国际半导体展将于2023年5月16日-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）强势登陆鹏城！本届展会以“芯机会•智未来〞为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的颇具影响力的半导体行业盛会。

随着SiC单晶生长技术、外延材料工艺和GaN异质结外延技术的不断成熟，宽禁带半导体功率器件的研制和应用在近年来得到迅速发展。第三代宽禁带功率半导体在新能源汽车、电力能源等领域得到应用，并展现出良好的发展前景。

深圳国际半导体展作为半导体行业重要的展示交流平台，深耕半导体行业多年，平台上活跃着服务于不同应用领域的品牌企业及新锐技术碰撞。本期小编带大家了解SEMI-e深圳国际半导体展上聚焦于三代半导体SiC碳化硅领域的高科技芯片企业代表：

深圳长联半导体技术有限公司是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。以应用解决方案为核心，碳化硅功率器件为基础推动国产化发展及进程。通过多年的积累，长联已拥有深厚的、具有自主知识产权的碳化硅衬底制造，功率器件设计，晶圆制造、工艺研发以及驱动应用的全产业链。

目前，长联推出的碳化硅二极管已经通过工业级可靠性测试以及车规IATF16949 等可靠性测试，广泛应用于工业电源、光伏逆变、新能源电动汽车等领域。

产品介绍

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封装·外观

02

自主研发储能逆变器方案及实物图

使用碳化硅二极管代替原来的硅基快恢复二极管，可以提高效率，降低损耗，减少散热片的体积，提高效率。

使用碳化硅MOS管代替COOL MOS，可以提高效率，降低损耗，减少散热片的体积，提高效率。

03

SiC肖特基二极管目录表

04

SiCMOSFET目录表

长联半导体目前拥有约100项核心专利技术，实现产品种类实现全行业覆盖。

国家政策的推动和落实，为碳化硅半导体材料的发展提供了良好的环境，促进了碳化硅产业的迅速发展。长联半导体在国家提出“中国制造2025”的引领下，致力突破国外大厂在碳化硅技术上的垄断，成为大中华区碳化硅功率半导体行业的领军企业。

第五届深圳国际半导体展通过一场亮点十足的科技盛宴，为产业链上下游节点的企业搭建出共享、交流、共创的广阔平台。届时，长联半导体将展示其自主研发与生产的优质产品。欢迎莅临现场洽谈，了解更多半导体的行业资讯和趋势。

更多精彩 陆续解锁

2023年5月16日-18日

深圳国际会展中心

长联半导体技术有限公司

欢迎莅临参观洽谈！

未来，深圳国际半导体展将持续细化和升级展会的服务价值，为品牌企业提供一个更加舒适化、便捷化的内容和技术发布平台，期待与您携手，共同成长!

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