短评|CHIP4第一次正式会议的影响与应对
来源:芯谋研究发布时间:2023-03-011651浏览
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|清醒认识,理性应对据彭博社26日报道,美国拉拢韩国、日本和中国台湾组建的CHIP4联盟,于2月16日召开了首次高级官员视频会议,即第一次正式会议。美国对华制裁进入新阶段。报道称会议讨论重点主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性,建立预警机制,以及探索未来各方可能的合作方向。美方在会上提到,CHIP4联盟的参与方在供应链中均扮演着举足轻重的角色,其中,中国台湾、韩国是制造主力,美国拥有设计和设备优势,日本拥有材料优势,半导体早期预警机制将纳入材料、设备、制造等多个方面。这篇外媒报道声称,会议未提及出口管制,以及与中国大陆地区的关系。看似是一个没有新的制裁计划的会议,但它仍然是一个国际半导体资源重新分配的新机制。看似只字未提中国,实则已将中国孤立在外。短期内中国供应链安全受到威胁,长期将会被排挤在国际技术标准等领域之外。CHIP4联盟掌握着全球半导体产业的核心环节,必须引起我们的高度重视:

另一方面,美国对中国半导体制裁的工具差不多悉数亮相,主要集中在对先进技术的限制以及怂恿CHIP4成员的企业撤离或减少对华投资。国内已经习惯这些套路,也开始做出应对和筹备。
思考CHIP4联盟现在还没有什么针对性政策,但我们要有极限思维与极限准备。美国对中国的打压不会停,从芯片法案到车轮式的打压与制裁,到CHIP4联盟,再到拉拢日本与荷兰共同参与设备禁令,美国的组合拳越来越密集。我们要有清醒的认识,做好充分的思想准备。中国产业目前最具优势的就是市场和经济体量。这是我们的基本盘,也是最大的筹码。现在美国越是推动半导体的“小圈子”,制造孤立和脱钩,我们越应该开放和吸引国际企业。继续争取韩国、日本乃至中国台湾的企业,对于尚在联盟之外的欧洲企业也要大加争取。尤其要服务好目前在华的外企,在政策上内外一视同仁。予人之仁,以仁得人。美国除了上述政策端的组合拳外,在终端积极树立去中国化的典型,戴尔就是典型案例。这种终端国际大厂的主动响应会给带来“示范效应”,原本观望的企业很可能选择跟随。对于主动去中国化,搞脱钩的典型企业,中国产业也应该奖惩分明,通过黑名单等形式给予回击。总之,作为后发型经济体,中国半导体产业将长期在坎坷中前行,被孤立和制裁是常态。我们唯有保持理智和乐观,该争取的一定争取,该反击的一定反击,不要做被愤怒冲昏头脑的公牛,也不要做把脑袋埋到沙子里的鸵鸟。最重要的还是要做好自己的事,做大做强中国市场,用好国际资源解决产业难题。





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