【芯融资】瞻芯电子完成数亿元B轮融资，聚焦碳化硅领域

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东临芯投资、光速中国、广发信德持续追加。

瞻芯电子成立于2017年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

瞻芯电子消息显示，经过近六年积累，瞻芯电子的碳化硅MOSFET、SBD、驱动IC三大产品均已完成车规级认证，获得多家下游行业龙头认可和大规模应用，2022年自主建设的SiC晶圆厂已建成投产，已成为国内极少数具备SiC MOSFET IDM能力的功率半导体整体解决方案商。

校对：赵碧莹 责编：赵碧莹

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