类比半导体获得ISO 26262汽车功能安全管理体系ASIL D等级认证

2023年2月28日，上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比“或”类比半导体“）获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（以下简称“TÜV莱茵”）授予的ISO 26262汽车功能安全管理体系ASIL D等级认证证书。类比半导体CEO李强、质量总监王海金以及TÜV莱茵大中华区工业服务与信息安全副总裁孙国荣、副总经理杨家玥等双方代表出席了此次颁证仪式。

在颁证仪式上，类比CEO李强表示：“类比半导体作为模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，专注于信号链、电源管理、MCU 等领域的芯片设计，产品主要面向汽车、工业、通讯、医疗等市场。类比的核心使命是为客户提供高品质芯片，此次获得TÜV莱茵符合汽车安全最高等级ASIL D要求的ISO 26262功能安全管理体系认证，不仅代表着类比半导体在深耕汽车电子领域上取得了里程碑式进展，也印证了类比半导体在功能安全研发和车规体系管理方面的实力，标志着类比半导体具备提供更高品质和更安全的车规级芯片产品的能力，服务于汽车、泛工业等行业客户。

TÜV莱茵孙国荣表示：“本次 ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书的颁发，是对类比半导体强大的专业实力和产品品质的肯定。此次通过符合最高ASIL D级别的产品开发管理体系认证，为类比后续开发符合功能安全的车规产品提供了坚实基础。未来我们希望能与类比半导体在功能安全和信息安全等更多领域有更深入的合作。

依托于技术团队强大的专业实力和对产品品质的严苛要求，类比半导体扎实建立起ISO 26262-2/5/8/9/11汽车功能安全管理体系，涵盖功能安全管理、硬件阶段开发、支持过程和安全分析等半导体级产品开发生命周期。通过ISO 26262汽车功能安全管理体系ASIL D等级认证，将提升类比开发符合功能安全的车规芯片产品的能力，进而帮助汽车厂商加速产品开发周期、降低风险评估成本。在ISO 2626功能安全管理体系的保障下，类比半导体将进一步提高产品的功能可靠性、安全性和一致性，充分满足泛工业、汽车电子等领域客户对高品质芯片的多元化需求。

关于类比半导体

类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。类比的核心使命是为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化提供最底层的芯片支持。

关于TÜV莱茵

德国莱茵TÜV 集团成立于1872年，是国际领先的检测、检验、认证、培训、咨询服务提供商，拥有2万多名专家员工，遍服务网络布全球，致力于推动人员、技术、环境实现安全、可靠、高效的互动。

TÜV莱茵的功能安全及网络安全专家，均为研发出身，凭借在安全系统领域的多年研发经验和对标准的精确理解以及多年网络安全认证经验，获得了行业内的高度肯定和信任。TÜV莱茵是最早在中国开展网络安全和功能安全业务的国际第三方认证机构之一，作为核心编委会成员参与了标准制定。

TÜV莱茵一直是汽车检测认证领域的领导者，可为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案。在汽车功能安全和网络安全领域，TÜV莱茵提供的服务涵盖ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR，渗透测试等，满足企业“全面安全”的需要。