芯擎科技完成近5亿元A+轮融资，今年将有多款新品流片面市

集微网消息，近日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）正式宣布已于2022年四季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本；以及现有股东国盛资本、越秀产业基金和嘉御资本等再次加注。

本轮融资资金将用于芯擎科技现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

据悉，这也是芯擎科技在2022年度内实现的第三轮融资。2022年3月，芯擎科技获得一汽集团战略投资；2022年7月，芯擎科技完成近十亿元A轮融资。

芯擎科技由吉利控股集团投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。

据悉，芯擎科技于2021年12月10日推出首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”，并已于去年年底之前实现量产，搭载“龍鷹一号”的多款新车将从2023年中期开始进入市场。

围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，芯擎科技正有序推进研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。（校对/赵碧莹）