高通CEO：苹果5G芯片即将问世郭明錤：先用在SE 4上

来源:全球半导体观察发布时间:2023-02-28821浏览

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点：苹果自研5G芯片就快来了。

根据现场聆听专访的科技行业分析师Carolina Milanesi透露，阿蒙公开表示：“高通预期苹果将在2024年用上自研通讯芯片，不过他们需要继续用高通产品的话，也知道如何联系我们”。

目前高通是所有苹果设备5G模组的唯一供应商，包括去年刚发布的所有iPhone 14机型，不过近年来有关苹果要自己搞通讯芯片的传闻一直就没断过。按照阿蒙给的时间表，今年秋季档的iPhone 15系列预期仍将使用高通骁龙X70模组。较14系列的X65模组，X70在网速和能耗方面都有所进步，同时还使用AI改善通讯性能。

本月高通也发表了X75模组，目前看来出现在iPhone 16系列中的可能性也不小。

对于高通而言，上一财年苹果方面贡献的营收近100亿美元，大概占22%。苹果也是另一家通讯芯片生产商博通的第一大客户，占比同样接近20%。

不过与苹果推出性能强劲的M系列芯片取代英特尔处理器不同，苹果的5G芯片到底“能不能打”，目前市场整体的预期颇为暧昧。根据早些时候的传闻，苹果原本希望在今年就用上自研通讯芯片，但开发过程中遇到的困难推后了上市的时间表。

而且从种种迹象来看，苹果似乎也不准备一开始就将自研5G芯片用在旗舰iPhone上。

在阿蒙的评论引发网络热议后，科技行业分析师郭明錤也在社交媒体上谈论了他的见解。

归纳来说，郭明錤表示通过调查发现苹果近期已经重启了iPhone SE 4项目，并将采用自研5G芯片。预期苹果自研5G芯片将采用4nm工艺生产，将支持Sub-6G功能。不过iPhone 16系列是否使用自研芯片，还要看苹果能否克服毫米波和卫星通讯技术上的挑战。

财联社史正丞

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