半导体设备商华海清科去年净利同比增160%：新签订单大增

华海清科 视觉中国 资料图2月27日，半导体设备制造商华海清科股份有限公司（下称“华海清科”，688120）公告披露2022年度业绩快报。公司去年营业收入为16.82亿元，和去年同期相比（同比）增加109.03%；归属于母公司所有者的净利润为5.15亿元，同比增加159.97%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为3.74亿元，同比增长228.15%。对于业绩的变化，华海清科称，报告期内，受益于国内主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，公司产品竞争力不断增强，新签订单规模同比大幅增长。同时，面对疫情及供应链带来的不利影响，公司积极采取多种措施保供保产，确保了生产经营活动的正常进行，实现了客户端订单的有序交付及顺利验收，收入规模及利润持续增长。

华海清科主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

目前，其设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

华海清科成立于2013年4月，是清华大学机械系雒建斌院士、路新春教授团队在化学机械抛光技术领域等科研成果的产业转化。2022年6月8日，该公司正式登陆科创板。

华海清科在1月初披露的一份投资者关系活动记录表中提到，2022年公司客户数量持续增长，产品已逐步覆盖集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺领域。

公司称，目前其在市场地位、历史积淀、经营规模、产品丰富性等方面仍与美国应用材料等国外竞争对手存在一定差距。公司CMP技术和模块化布局具有更高的可升级性和迭代柔性优势，同时在本地化售后等方面也具有一定的优势。

此外，对于公司的新产品，华海清科表示，公司减薄产品预计2023年会有小批量出货，湿法设备已应用于公司晶圆再生生产，公司正在积极开拓客户，减薄及湿法设备毛利率与公司CMP设备毛利率接近；供液系统已经体现在公司2022年营收中，量测设备已有少量出货，目前体量均较小，预计供液系统及量测设备毛利率均较公司CMP设备毛利率低一些。

公司同时提到，目前机台零部件国产化率在70%-80%左右，仅有少数通用标准零部件从国外进口，且为非半导体专用。公司从2018年就开始投入较大精力进行核心零部件的自主研发及国内零部件供应商的培养，现有零部件均不会受限于美系或日系的供应商。