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来源:天天IC发布时间:2023-02-27391浏览
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集微网消息，据日本经济新闻报道，本田表示，由于车用半导体短缺、疫情和物流延误也影响零部件采购，预计3月寄居工厂的产量将比2月计划减少10%。
据悉，寄居工厂生产“Step Wagon”、“Freed”等小型货车。该工厂在2月份也减产了10%。另外，负责生产Vezel 运动型多用途车 (SUV)、Fit 紧凑型车和 N-BOX 微型车的铃鹿工厂也在2月份减产10%，产能将在3月初恢复。
除了本田外，其它日本汽车制造商也说明了减产计划。丰田计划在3月暂停元町工厂的部分产线，这将影响豪华车型雷克萨斯LC的生产。
此外，铃木汽车公司日前称，由于半导体等零部件供不应求降低开工率，将暂停日本静冈县内的湖西工厂和相良工厂的运营，其中湖西工厂将于2月27日至3月1日关闭，相良工厂将于2月28日关闭。
铃木表示，“我们计划在停工后恢复正常生产，但零部件供应仍然不稳定。公司将在得知对未来运营的影响后尽快公布。”
此前日媒报道指出，汽车行业仍然面临半导体短缺，即使一些产品的交货时间变短。总部位于日本东京的半导体贸易公司CoreStaff的总裁表示：“如果缺少一个半导体或组件，汽车生产就无法继续进行，因此别无选择，只能将其余组件留在库存中。”
日媒报道称，不仅汽车制造商再次提高产量，而且每辆汽车所需的半导体数量不断增加，这也提振了汽车行业对芯片的需求。但分析师认为，到2023年，用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应仍将处于紧张状态。一些主要的汽车制造商也表示，零部件供应要到2024年才能恢复正常。
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