​国产设备龙头获欧洲制造商订单；IC库存去化不如预期； 半导体设计厂迎接短期急单；诺基亚制造商拟在欧洲建厂

1. 盛美上海：获欧洲半导体制造商采购订单

据盛美上海消息，公司宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。

盛美上海主要为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造等半导体企业提供半导体专用设备。2022年公司实现营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；净利润6.68亿元，同比增长151.08%；

2. 机构：2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50.9亿元

2月27日，开源证券表示，碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。根据该机构测算，预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50.9亿元。在器件封装环节，由于纳米银烧结工艺具备可实现高温服役、高热导率、高导电率、高可靠性几大优势，契合三代半导体封装需求，纳米银烧结设备成为碳化硅封装固化工艺的最核心设备，截至2022年未实现本土化。

3. 半导体渠道商：库存降低速度慢于预期

据台媒经济日报消息，不具名的IC渠道商透露，目前库存去化状况不如预期，举例来说，假设原本估计的库存去化速度是进0.5个月的货，配合销1个月的货，就可以逐步降低0.5个月的库存；但现在实际的状况，却是要进0.6至0.7个月的货，但只销出去0.8至0.9个月的货，这导致库存降低速度比预期来得慢。

4. 半导体设计厂迎接短期急单

近期半导体市场中，笔电、手机相关应用陆续出现小量库存回补需求，包括联咏、义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂，开始有短期小量急单。相关厂商坦言，现在还不算市况已回温，但至少开始有一些订单，即使数量不算多，降低库存仍是优先目标，因此“不论是长单还是急单，客户有拿货就是好事”。

5. 台积电3nm制程3月产能有望达4.5万片/月

据MacRumors消息，台积电去年12月29日正式开始商业化生产3nm制程。目前公司3nm制程工艺月产能在逐步提升，下月将达到4.5万片/月。

6. 英飞凌德累斯顿300mm晶圆厂获批提前启动

近日英飞凌宣布，将在德国德累斯顿开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新厂，德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。英飞凌计划向该厂投资约50亿欧元，并寻求约10亿欧元的额外补贴，该项目也是英飞凌历史上最大的单笔投资。

7. 诺基亚制造商拟在欧洲建一生产线

据外媒报道，由鸿海集团间接投资的代理诺基亚移动设备品牌的HMD Global在世界行动通讯大会（MWC）前夕发表新一代诺基亚（NOKIA）手机，并宣布将在欧洲新建一生产线，预计今年内于欧洲境内生产5G连网手机产品。

诺基亚2014年将手机业务出售给微软，HMD Global由前诺基亚高管创办于2016年，总部设在芬兰，已从微软公司获得诺基亚手机品牌的十年授权。HMD同时也是鸿海集团间接投资公司之一，鸿海旗下富智康在2018年、2020年相继投资HMD ，根据公开资料，鸿海集团在2020年7月时，持股HMD比重约6.2%。

8. 机构：2022年全球半导体专利申请，中国数量排名第一

知产机构Mathys Squire日前发布了一份2022年半导体专利申请报告。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，排名第一。

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