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来源:今日半导体发布时间:2023-02-271574浏览
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图源：江丰电子官微江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。
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图源：江丰电子官微江丰电子董事长兼首席技术官姚力军博士表示，江丰同芯将响应国家号召，积极布局第三代半导体相关产业，不断扩大产能，满足客户和产业链的需求。未来致力于成为覆铜陶瓷基板领域的国产化核心力量，积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化历程。
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