据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布了关于对《北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布〈2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南(第一批)〉的通知(征求意见稿)》公开征集意见的通知。
该文件旨在明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率。2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励、高精尖创新产品保险补贴等。
集成电路首轮流片奖励：
- 对开展多项目晶圆(MPW)首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。
- 对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过2000万元;对开展其他工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。
- 对开展在京代工的工程产品首轮流片(全掩膜)的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。
在集成电路企业EDA采购奖励方向：
- 高精尖资金将支持在京开展研发的集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件(含软件升级费用)，按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500万元。
- 申报单位需是在京注册的集成电路企业;所采购EDA来源厂商应为在京注册的独立法人单位;申报单位所采购产品为自主创新产品，EDA来源厂商对其拥有自主知识产权，不为贸易商。
- 其他申报条件包括：申报单位与EDA厂商采购行为在京发生;申报单位与EDA厂商正式签订合同日期及发票付款日期为2022年1月1日至2022年12月31日，累计采购金额(不含税)应不低于40万元;申报单位与EDA厂商直接或间接持股不能超过30%，且不能为同一实控人。
对符合条件的商业航天、汽车芯片、智能网联汽车等领域的投保企业按照不超过相关保费的50%给予补贴。其中，商业航天单发(颗)产品补贴金额最高不超过500万元，汽车芯片单笔保单补贴金额最高不超过500万元，智能网联汽车单车每年补贴金额不超过1.5万元，单个企业年度补贴金额最高不超过100万元。
更多申请说明：http://www.beijing.gov.cn/ywdt/gzdt/202302/t20230217_2919581.html
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