国家智能传感器创新中心与润欣科技签署合作协议，启动Chiplet异构堆叠产业合作

日前，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司（300493）签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。

未来的世界逐步走向智能化，集成电路需求的种类和数量都在不断增长。在整个半导体行业流通的三万余种IC产品中，少数的高端芯片如CPU、GPU必须采用最先进的制程和昂贵的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造，才能具有市场竞争力。这类产品包含了MEMS传感器、无线射频及处理芯片、数模混合芯片、电源管理芯片等等，满足大众制造业碎片化多样化的客户需求。以Chiplet为核心技术的异构堆叠，通过把SOC芯片分成面积更小的单元(小芯粒)，分别选用最适合的半导体制程工艺，贴近客户，根据市场需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构堆叠在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

国家智能传感器创新中心是在工业和信息化部的指导下，于2018年6月落户于上海的首批国家级创新中心。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域。国创中心已建成12吋先进传感器中试线、晶圆级和封装级测试线、工程技术服务等平台，联合传感器产业链龙头企业开展共性技术研发，打造世界级智能传感器创新中心。目前中国传感器与物联网产业联盟已有1000余家来自产业链各领域的代表企业，共同推动MEMS传感、逻辑计算、AI人工智能的生态体系建设。

润欣科技是国内领先的IC产品和解决方案提供商，近年来一直专注于低功耗无线处理芯片、数模混合芯片、传感器及应用技术的研发集成，在智慧城市、智能家居、AI视觉语音识别、智能穿戴等多个领域具有客户和技术优势，在上海、深圳、北京、台湾、香港等地设有研发中心和分支机构。

此次国创中心携手润欣科技，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局，优势互补，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。