2月26日——美国半导体企业哄抢芯片法案补贴；大摩降评半导体业；中国台湾人力需求快砍半

行业资讯

1.美国半导体企业因芯片法案补贴“撕破脸”

芯片法案包括向公司和研究机构提供520亿美元的补贴，以及240亿美元或更多的税收抵免。企业CEO、游说者和立法者已经开始争先恐后地公开和秘密地说明他们的利用资金理由，以争取相关资金。

【半导体、美国】

2.库存拉动太慢，大摩降评半导体业

摩根士丹利证券（大摩）将半导体业投资观点由“加码”降为“中立”，半导体现实残酷且惨烈，新的2023年，确实到了中国大陆半导体最危险的时候，鉴于上述理由，大摩判断逻辑半导体业目前的报酬风险比渐渐丧失吸引力。

【半导体】

3.中国台湾制造业惨，人力需求快砍半

中国台湾“劳动部”公布今年第二季人力需求调查，Q2人力需求虽比第一季净增加2.2万人，但相较去年同期，人力需求年减率约43%，减幅为有调查以来第三高。

【半导体、中国台湾】

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