鼎龙股份：仙桃厂区抛光液二期扩产计划力争2023年投产使用

集微网消息（文/白雨轩）2月22日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，目前公司从CMP抛光液上游的核心原材料研磨粒子开始,已经布局多种制程系列的近40种CMP抛光液产品，在国内主要晶圆客户的导入全面展开,多种产品正在客户端验证中。同时公司实现了抛光液上游原材料的自主制备，保证了抛光液产品供应链的安全稳定。目前已在武汉本部建成了抛光液一期自动化生产车间，仙桃厂区抛光液二期扩产计划力争2023年投产使用。整体项目进展顺利，预计2023年产品将有放量可能。

其进一步称，CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。根据SEMI报告，目前国内约有23座12寸晶圆厂正在生产，预计至2026年晶圆厂整体数量将接近翻倍，仅国内市场对CMP相关产品需求都将持续提升。公司对CMP相关产品未来增长较有信心。

另外，关于公司先进封装材料的23年发展情况，先进封装材料是公司前瞻布局的重要发展方向。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链国产化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括:用于2.5D/3D(2.5维，3维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。

其中，临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作，力争在今年开始取得销售收入。

（校对/黄仁贵）