美商务部长：2023年打造2座半导体聚落

来源：钜亨网

美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo)2月24日表示，美国政府将在 2 月 28 日开放《芯片法案》的补贴申请，目标透过此 520 亿美元补贴及约 240 亿美元的投资税收减免，在 2030 年前打造两座半导体聚落和多个先进封装设施。

雷蒙多周四在乔治城大学演说时表示，美国计划将在下周二 (28 日) 开放半导体企业申请《芯片法案》的补贴，重点在制造设施，激励企业在美国生产半导体，商务部未来数月内将提供更多融资机会给半导体供应链和投资研发。

雷蒙多表示，透过《芯片法案》的补贴，将吸引外国企业赴美设厂，同时扶植美国本土半导体产业，提高美国在半导体市场的竞争力。美国目标在 2030 年前，美国将在本土设计并制造全球最先进的芯片，拥有两座半导体聚落，包含供应链系统、研发中心与基础设施，而且这些聚落中的每一个企业都将僱用数千名美国工人从事高薪工作。

雷蒙多称，美国还要成为领先全球的封装大国，从战略竞争领域来看，成熟制程芯片运用在车辆、医疗设备和各式各样的武器设备上，美国将会增产以强化经济与国家安全。

雷蒙多指出，《芯片法案》的推出是为了解决依赖外国供应链的问题，而出口管制是为了保持技术优势。

在 1990 年代，全球芯片中的美国制造占比为 37%，如今仅剩 12%，而目前全球先进半导体中 92% 是由中国台湾制造。

雷蒙多称，《芯片法案》将避免中国台湾垄断先进制程市场，因为过度依赖单一国家，将带来供应链问题，并引发国安疑虑，半导体生产若出现任何中断，都可能阻碍一系列商品的生产。

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