台积电3nm产能，被这家厂商全包了

据报道，苹果已经获得了N3的所有可用订单，N3是台积电的第一代3nm工艺，很可能用于即将推出的iPhone 15 Pro系列以及计划于2023年下半年推出的新款MacBook。

据DigiTimes报道，苹果已经采购了100%的初始N3供应，据说良率很高，尽管涉及的成本更高，而且代工厂的利用率在2023年上半年有所下降。报道称，台积电的3nm工艺于12月下旬开始，代工厂已逐步扩大工艺产能，3月月产量将达到45,000片晶圆。

人们普遍预计苹果今年将采用台积电的3nm技术制造A17仿生芯片，该芯片可能为iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max机型提供动力。据说3nm技术比4nm的能效提高了35%，4nm用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。

后两款iPhone机型是第一款采用4nm工艺芯片的智能手机，看起来苹果再次试图率先推出基于最新尖端半导体技术的机型。

据DigiTimes 1月报道，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，可能搭载3nm芯片。然而，显示器行业分析师Ross Young在去年12月声称15英寸MacBook Air将于2023年上半年发布。如果DigiTimes的预测结果是准确的，那么或许13英寸和15英寸MacBook Air都配备基于3nm技术的M3芯片将于2023年下半年推出。

展望未来，Apple分析师Ming-Chi Kuo认为，2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro将配备基于台积电3nm工艺的M3 Pro和 M3‌ Max芯片。Kuo表示，配备M3‌ Pro和M3‌ Max芯片的MacBook Pro机型将于2024年上半年投入量产。

与目前采用5nm工艺制造的芯片相比，3nm技术将提供更高的性能和更高的能效，包括苹果当前高端Mac mini中的M2 Pro以及最新14和16英寸MacBook Pro机型。

台积电准备在今年下半年将N3E（其第一代3nm技术N3的增强版）投入商业生产，苹果将成为第一个采用该工艺的客户。Nikkei Asia在9月份报道称，Apple最早可能在今年推出的设备中采用N3E，但我们还没有看到任何其他报道证实这一路线图。

台积电虽然受到市场需求低迷影响，上半年营运可能相对偏淡，不过由于资料中心、伺服器及超级电脑对于高效运算（HPC）需求相当强劲，且下半年又有智慧手机客户订单加持。法人预期，在先进制程需求强劲带动下，台积电3nm制程今年有望满载一整年。

HPC市场俨然成为近期最热门话题，主要是由人工智慧（AI）聊天机器人ChatGPT所带起。由于除了AI演算法之外，具备高效能运算的芯片同样是必备工具，才能够驱动ChatGPT运作，在Google、亚马逊等大厂相继强化AI功能情况下，使HPC需求不断窜升。

不仅如此，由于资料中心、伺服器及超级电脑等终端应用需要短时间内处理大量资料，仅透过一般x86中央处理器已经不敷使用，需要透过专门负责运算处理的HPC芯片，在众多需求推动下，HPC需求近年不断水涨船高。

台积电也受惠于这波HPC商机不断成长，使去年第四季甫进入量产的3nm制程需求相当强劲，并没有受到这波消费性景气低迷影响。供应链透露，去年第四季产能利用率就已经达到8成以上，进入2023年第一季后，产能更呈现满载水准。

供应链指出，目前全球各大客户已相继下订台积电3nm制程，使3nm制程不仅在第一季呈现满载，第二季亦同样保持满载水位，且进入下半年后，又有大客户苹果的手机、PC等运算处理器转进3nm加持，使台积电3nm产能全年都呈现满载状况。

不过法人表示，台积电3nm产能相较4／5或6／7nm仍偏低，因此上半年即便产能满载，贡献营收比重仅不到5％，不过进入下半年后，由于更高单价的N3E制程开始量产，贡献营收比重可望超越5％。

由于3nm制程需求相当畅旺，可被视为继5nm制程之后的新世代先进制程，因此台积电为因应客户订单持续涌入，已经在去年底宣布将扩产3nm制程，预期新产能可望在明年开始放量产出，使台积电营运更具成长动能。（文：半导体行业观察编译自macrumors）

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