首期投资21亿，18万片，浙江晶引封装基板生产线开工

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来源：HNPCA

2月21日上午，浙江省委省政府以视频连线形式举行全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式。

其中，落户于丽水经开区的“北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目”参加了省重大项目集中开工仪式。

▲项目效果图

据悉，该项目是丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。项目总用地约250亩，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。

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项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化，弥补国内高端COF基板产能缺口，逐步加快配套产业的国产化进程，打破国外垄断的局面。

投资是拉动经济增长的三驾马车之一，丽水经开区的重大项目投资正在体现巨大的经济撬动力。“丽水经开区本次参与集中开工的项目总投资77.15亿元，年度投资9.76亿元，均居全市前列，充分展现了当前经开区项目建设的活力和后劲。”丽水经开区相关负责人表示，一季度全市共安排57个亿元以上项目开工建设，其中丽水经开区项目11个(包括省集中开工项目)，总投资114.15亿元，占全市近三分之一。

重点项目是经济发展的“生命线”，事关发展大局和长远目标。随着一大批产业代表性、引领性项目在丽水经开区同步启动建设，无疑将进一步巩固和扩大新项目接续滚动、大项目辐射引领的良好发展态势，为丽水经开区实现一季度“开门好”“开门红”夯实项目支撑。

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