【投入】国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入；最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购

来源:集微网发布时间:2023-02-241667浏览

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1.国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入

2.最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购

3.中国集成电路共保体2022年提供保险保障金额超1万亿元

4.2023年厦门市重点项目公布，士兰、联芯、云天等超10个半导体项目在列

5.无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政

6.工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》

7.【两会“芯”观察】西安：突出抓好奕斯伟硅产业基地等重大产业项目建设

8.近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金

9.深存科技StorageX创始人CEO袁静丰成为全球存储网络工业协会SNIA XPU/DPU工作组主席

10.第三代半导体项目在列，华润集团四大项目签约落地无锡

1、国资委：加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入

集微网消息，据第一财经，在国新办今（23）日的新闻发布会上，谈到有关科技创新话题时，国资委主任张玉卓直言，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。

张玉卓表示，面向未来，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。主要是在三个方面着力，一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。二是在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破。健全成果转移转化机制，加速技术迭代升级，建立更加有效的科技成果收益分享机制，让科技成果有市场、让科研人员有回报。三是在增强创新体系效能上不断实现新突破。更大范围、更深程度参与国家科技创新决策，强化重大工程牵引，用好国家实验室、创新联合体等平台。

2、最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购

集微网报道据北京市人民政府23日官网消息，北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》征求意见稿的公开征集意见阶段于2月21日截止。

根据文件，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是，同一企业原则上只能申报一个方向，申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

据悉，2023年高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2023年4月15日。符合条件的申报单位，可登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知-立即申报”入口填写，按照填报指引提交相关信息及材料进行申报。

首轮流片，最高奖励3000万元

根据文件，在集成电路首轮流片奖励方向，高精尖资金将重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

具体支持方式和标准如下：

1、对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

2、对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过2000万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

3、对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过2000万元。

4、若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

申报条件方面，申报单位需是在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业；在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

企业EDA采购，最高奖励500万元

在集成电路企业EDA采购奖励方向，高精尖资金将支持在京开展研发的集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用），按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500万元。

申报单位需是在京注册的集成电路企业；所采购EDA来源厂商应为在京注册的独立法人单位；申报单位所采购产品为自主创新产品，EDA来源厂商对其拥有自主知识产权，不为贸易商。

其他申报条件包括：申报单位与EDA厂商采购行为在京发生；申报单位与EDA厂商正式签订合同日期及发票付款日期为2022年1月1日至2022年12月31日，累计采购金额（不含税）应不低于40万元；申报单位与EDA厂商直接或间接持股不能超过30%，且不能为同一实控人。

以下附部分正文：

北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知

各有关单位：

为深入贯彻党的二十大精神,落实《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》《北京市关于促进高精尖产业投资推进制造业高端智能绿色发展的若干措施》等文件，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称“高精尖资金”）年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率，根据《北京市高精尖产业发展资金管理办法》，现发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》。

一、重点方向

2023年高精尖资金围绕中央经济工作会议关于坚持“稳字当头、稳中求进”的工作要求，瞄准高精尖产业发展各项要素精准施策，促进本市高精尖产业基础再造提升和产业链优化升级，推进重大项目落地建设，推动产业高端化智能化绿色化发展。2023年度高精尖资金第一批重点支持方向如下。

（一）提高产业创新能力

大力促进高精尖产业能级跃升，坚持分类分层精准支持企业创新发展，重点支持集成电路首流片、新材料首批次、医药产业化、新技术新产品推广等方向，提高产业创新能力。

方向1 集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。（详见附件1）

方向2 集成电路企业EDA采购奖励。支持在京开展研发的集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用），按照实际发生的采购费用一定比例给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500万元。（详见附件2）

方向3 重点新材料首批次应用示范奖励。对符合《北京市重点新材料首批次应用示范指导目录（2022年版）》（另行发布）中的新材料产品应用示范按照销售额的一定比例分档奖励,单个产品奖励最高不超过500万元，单个企业奖励金额最高不超过1000万元。（详见附件3）

方向4 医药创新品种首试产奖励。对2022年以来进入Ⅱ期临床试验及以后阶段的1类/2类药品和新冠治疗药物，以及进入国家和本市的创新医疗器械特别/优先审查程序或在本市获批注册的应急审批/工信部揭榜挂帅入围医疗器械，且确定在本市产业化的给予奖励,单个药品奖励金额最高不超过500万元，单个医疗器械奖励金额最高不超过200万元。

对2022年以来国内首仿、前三个通过仿制药质量和疗效一致性评价、《鼓励仿制药品目录》《国家短缺药品清单》《国家临床必需易短缺药品重点监测清单》中新上市的本市注册药品，给予最高不超过200万元奖励。

对2022年以来通过FDA、EMA、PMDA、WHO等权威国际机构注册，并在相应国外市场实现销售的国内注册上市创新药品和三类医疗器械，给予最高不超过200万元奖励。

对合同生产组织（CMO)、合同研发生产组织（CDMO)平台企业为药品、医疗器械提供生产服务，2022年首次交易且当年累计履约金额（不含税）不低于1000万元的，按照累计履约金额的一定比例给予奖励。

对引进国外在研或上市品种在京生产并形成销售，且2022年累计销售额（不含税）不低于2000万元的本市企业，按照销售金额的5%给予奖励，单个品种奖励金额最高不超过300万元。

单个企业年度奖励金额最高不超过1000万元。（详见附件4）

方向5 高精尖创新产品保险补贴。对符合条件的商业航天、汽车芯片、智能网联汽车等领域的投保企业按照不超过相关保费的50％给予补贴。其中，商业航天单发（颗）产品补贴金额最高不超过500万元,汽车芯片单笔保单补贴金额最高不超过500万元，智能网联汽车单车每年补贴金额不超过1.5万元，单个企业年度补贴金额最高不超过1000万元。（详见附件5）

方向6 新基建新技术新产品应用奖励。对创新体验中心和场景实验室建设、新技术新产品小批量验证项目、新技术新产品规模化推广应用投资,按照不超过相关投资额的30%给予奖励，单个企业年度奖励金额最高不超过3000万元。（详见附件6）

（二）推动高精尖项目投资落地

鼓励支撑构建具有首都特色、高端创新引领现代产业体系的高精尖项目落地投资，提高产业要素更新利用，持续增强产业高质量发展的动能和后劲。

方向7 重点投资项目贷款贴息。对2022年在京工业重点产业或软件信息服务业固定资产投资纳统500万元（含）以上，且获得银行固定资产投资贷款、研发贷款等中长期贷款的工业重点产业或软件信息服务业企业，按照不超过2%的贴息率给予普惠性贴息。对获得银行流动资金贷款且已制定强链补链方案通过审核的产业链龙头企业，按不超过1%的贴息率给予贴息。单个企业年度贴息金额最高不超过1000万元。

对总投资10亿元（含）以上或具有全局性、战略性，且获得项目贷款的建设类重大项目给予贴息，贴息率不超过人民银行公布的同期中长期贷款市场报价利率（LPR），贴息期限不超过3年，单个企业原则上年度贴息金额最高不超过3000万元。（详见附件7）

方向8 先进制造业企业融资租赁补贴。重点支持先进制造业企业租赁研发、建设、生产环节中需要的关键设备和产线，单个企业申报融资租赁合同额不低于1000万元，按照不超过5%的费率分年度补贴，最高不超过3年，单个企业年度补贴金额不超过1000万元。对通过“回租”方式租赁设备的承租人，应明确将资金用于在京项目的研发、建设、生产等方面。（详见附件8）

方向9 老旧厂房更新利用奖励。支持在京企业在不改变工业用地性质的前提下利用工业腾退空间、老旧厂房开展先进制造业项目建设。对2022年至申报截止日期竣工的纳入《北京市老旧厂房改造再利用台账》且固定资产投资不低于500万元的项目，按不超过纳入奖励范围总投资的20％奖励，单个项目奖励金额最高不超过3000万元。（详见附件9）

（三）提升产业智能绿色发展水平

实施“新智造100”工程，开展智能化绿色化技改升级，推进智能生产力提升，加快产业绿色低碳转型，推动产业高质量发展。

方向10 “新智造100”项目奖励。对2022年至申报截止日期间竣工的，建设期不超过3年，固定资产投资不低于500万元，满足相关建设标准的智能制造项目，按纳入奖励范围总投资的一定比例分档奖励。其中，实施效果满足《北京市智能化技术改造项目绩效要求》的一般智能化技术改造项目奖励比例不超过20％；申报主体获评北京市“数字化车间”“智能工厂”或为制定强链补链方案且通过审核的产业链龙头企业及其在京配套企业实施的智能化技术改造项目奖励比例不超过25％；达到北京市“数字化车间”“智能工厂”建设标准的新建项目奖励比例不超过25％；申报主体获评世界经济论坛“灯塔工厂”或国家级“智能制造标杆企业”实施的新建或技术改造项目，奖励比例不超过30％，单个项目奖励金额最高不超过3000万元。（详见附件10）

方向11 绿色低碳发展项目奖励。对本市注册的制造业企业在2022年至申报截止日期间竣工的，建设期不超过3年，固定资产投资不低于200万元，在污染治理、污水资源化利用、高效节能设备利用、低碳发展、工业互联网+绿色制造等领域开展专项提升，或在清洁生产、节能节水、碳减排等方向实现绩效提升的项目，按不超过纳入奖励范围总投资的25%给予奖励；实施主体达到国家级绿色工厂、国家级绿色供应链管理企业（含下属企业）标准、空气重污染应急减排绩效评价B级以上（含绩效引领），或项目实施后单位产品能耗或水耗达到国家、行业或地方标准先进值的，按不超过纳入奖励范围总投资的30%给予奖励，单个企业年度奖励金额最高不超过3000万元。

对2022年至申报截止日期间竣工的，建设期不超过3年，固定资产投资不低于500万元的，旨在促进节能降碳、可再生能源利用、算力提升而实施的数据中心绿色化改造项目进行奖励。对于改造后PUE达到地方标准《数据中心能源效率限额》(DB11/T1139)规定的准入值且接入“北京市节能监测服务平台”的数据(算力)中心，按不超过纳入奖励范围总投资的25%给予奖励；项目涉及余热回收、液冷、光伏或氢能应用、国产化人工智能算力的建设部分，按不超过纳入奖励范围总投资的30%给予奖励。（详见附件11）

（四）着力保持高精尖产业平稳发展

坚持稳中求进工作总基调，围绕做好“六稳”“六保”工作，政策发力适当靠前，保持经济运行在合理区间。重点支持做优做强高精尖企业和推动高精尖产业强链补链。

方向12 升规稳规创新奖励。对2022年度由规模以下转为规模以上或者通过其他方式首次纳入规模以上统计范围的先进制造业企业一次性奖励金额最高不超过30万元；对2023年度新建投产（开工）且当年纳入规模以上统计范围的先进制造业企业一次性奖励金额最高不超过50万元。获评“专精特新”的，再增加奖励20万元，已获得中央财政资金支持的国家级专精特新“小巨人”企业不予奖励。

对2022年度产值首次突破1亿元（含）且纳入规模以上统计范围的先进制造业企业,2022年度首次纳入规模以上软件和信息服务业统计范围且营业收入突破1亿元（含）的软件信息服务业企业（国民经济行业大类代码64、65），一次性奖励金额最高不超过50万元。获评“专精特新”的，再增加奖励20万元，已获得中央财政资金支持的国家级专精特新“小巨人”企业不予奖励。对通过《数据管理能力成熟度评价模型》（GB/T36073-2018）认证或落实工业互联网安全分类分级防护相关规范且达到一定安全能力的软件信息服务业企业，再增加奖励10万元。（详见附件12）

方向13 产业强链补链协同奖励。对制定强链补链方案且通过审核的产业链龙头企业，首次签订（2021年1月1日后）采购合同后，实际累计履约金额（不含税）在300万元（含）以上的，按实际履约金额的5%对产业链龙头企业给予奖励。针对非汽车整车企业，对应每家供应链配套企业奖励金额最高不超过300万元，单个产业链龙头企业年度奖励金额最高不超过3000万元；针对汽车整车企业，对应每家供应链配套企业奖励金额最高不超过3000万元，单个产业链龙头企业年度奖励金额最高不超过1亿元。（详见附件13）

方向14 工业和软件信息服务业企业稳运行奖励。

（1）工业企业稳运行奖励。对2023年一季度产值净增量2亿元（含）以上，且增速不低于10%的工业企业分档奖励，奖励金额最高不超过600万元。

（2）软件信息服务业企业稳运行奖励。对2023年1-2月营业收入净增量6亿元（含）以上，且增速不低于15%的软件信息服务业企业分档奖励，奖励金额最高不超过600万元。（详见附件14）

二、申报要求与说明

（一）申报条件与要求

1.申请高精尖资金的企业应在本市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。

2.申请方向6、方向7中的建设类重大项目贷款贴息、方向9、方向10、方向11的项目，应纳入“高精尖产业项目库”（企业可通过北京市经济和信息化局网站“政务服务”-“办事入口”进入高精尖产业项目库进行填报）。

3.同一企业原则上只能申报一个方向，方向14可与其他方向同时申报,且申报项目应未获得其他市级财政资金支持。属市级重大项目或重点机构，可不受上述限制，报市政府审议后执行。

4.对有地方配套要求且在京产业化的项目，可按国家要求配套，具体参照《北京市高精尖产业发展资金管理办法》执行。

5.申报单位自愿填写相关材料，承诺相关事项，并对提供材料的真实性、准确性负责。具体申报说明（申报条件、支持标准等内容）详见附件。

（二）申报时间与流程

1.2023年高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2023年4月15日。

2.符合条件的申报单位，可在指南发布当日至4月15日登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知-立即申报”入口填写，按照填报指引对相关企业信息及对应材料进行申报(详见附件15)

3.申报方向1、方向2、方向3、方向4、方向5、方向6、方向8、方向9、方向10、方向11、方向12的企业，须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

（三）其他事项

1.项目单位应按照《北京市高精尖产业发展资金管理办法》，接受市区经信、财政等相关部门跟踪检查和绩效监督。若存在隐报、瞒报和弄虚作假或违背承诺事项等行为，北京市经济和信息化局有权追究相关法律责任并追回资金，同时将项目单位的失信信息纳入北京市公共信用信息服务平台，依法依规实施信用惩戒。

3、中国集成电路共保体2022年提供保险保障金额超1万亿元

集微网消息，2月22日，人保财险消息显示，2022年，中国集成电路共保体共计承保17家集成电路企业客户，提供保险保障金额超1万亿元。

为解决集成电路领域核心技术、关键环节保险保障问题，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，中国集成电路共保体（以下简称：集共体）于2021年10月应运而生，通过集聚行业力量，满足集成电路产业客户风险保障需求。

据悉，集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。

集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助力构建中国集成电路自主、安全、可控的产业链和供应链，持续扩大集成电路经营企业、生产环节、技术领域的保险广度与深度。

4、2023年厦门市重点项目公布，士兰、联芯、云天等超10个半导体项目在列

集微网消息，近日，厦门市人民政府公布2023年市重点项目名单。2023年厦门市重点项目461个，总投资11939.37亿元，年度计划投资1406.34亿元。

其中，产业项目161个，年度计划投资466.51亿元；社会事业项目155个，年度计划投资214.13亿元；基础设施项目134个，年度计划投资416.66亿元；新城配套项目11个，年度计划投资309.03亿元。

从名单来看，包括厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目、天马第6代柔性AMOLED生产线项目、联芯集成电路制造项目、士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、云天半导体晶圆级先进封装与无源器件生产线二期项目等。

以下是部分项目名单：

5、无锡即将出台支持集成电路产业高质量发展新政

集微网消息，2月22日，无锡市市长赵建军主持召开全市集成电路产业发展座谈会。与企业家和行业协会代表面对面交流，通报相关三年行动计划推进情况和今年重点工作安排，就即将出台的支持集成电路产业高质量发展专项政策听取意见建议。

会上，赵建军指出，要坚定不移做强产业。把集成电路作为构建无锡现代产业体系的重中之重，突出战略性、基础性、标志性，大力优化“核心三业”比重，加快推动信创芯片产品生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片全产业链“两圈两链”建设，做大做强装备材料产业，把“金字招牌”擦得更亮，把地标产业拔得更高。

同时，要全面加强“四个对接”。充分发挥全产业链优势，聚焦短板弱项，积极推动集成电路设计企业与重点制造企业、有条件有意愿零部件企业与半导体装备企业、本地装备材料企业与在锡制造业企业以及产业与资本、人才开展对接。

此外，他表示，要着力做强要素支撑。进一步夯实政策、平台、人才支撑，制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，尽快组建产业发展专项基金，大力支持集成电路企业上市和再融资，着力打造一批高品质特色产业园和高能级科研平台，支持东南大学无锡微电子学院等院校加强专业建设。

在今年的政府工作报告中，无锡市已明确2023年的主要工作，多项举措与集成电路产业相关，包括：聚焦集成电路封测领域打造国家级制造业创新中心和技术创新中心“双中心”；会同东南大学实体化做强无锡校区微电子等整建制学院；制定落实集成电路产业高质量发展政策措施，着力锻长板、强弱项、抓变量，优化“核心三业”结构，做大装备材料支撑，加快“两圈两链”建设，加紧布局光（量）子芯片新赛道，着力建设具有国际影响力的集成电路产业集群。

6、工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》

集微网消息，2月21日，工信部等七部门印发《智能检测装备产业发展行动计划(2023-2025年)》。其中提出，到2025年，智能检测技术基本满足用户领域制造工艺需求，核心零部件、专用软件和整机装备供给能力显著提升，重点领域智能检测装备示范带动和规模应用成效明显，产业生态初步形成，基本满足智能制造发展需求。

技术水平明显提高。智能检测装备创新体系初步建成，突破50种以上智能检测装备、核心零部件和专用软件，部分高端装备达到国际先进水平，产品质量明显提升，攻克一批智能检测基础共性技术。

行业应用显著深化。推动100个以上智能检测装备示范应用，培育一批优秀场景和示范工厂，深化智能检测装备在机械、汽车、航空航天、电子、钢铁、石化、纺织、医药等8个领域的规模化应用。

产业体系初步构建。建成从材料、元器件、零部件、专用软件到装备较为完整的产业链，以及涵盖标准、检测、人才等在内的产业体系。培育30家以上智能检测装备专精特新“小巨人”企业，打造10个以上产业领军创新团队，用户敢用愿用的市场环境明显改善。

其中提到，产业基础创新工程、供给能力提升工程、技术装备推广工程、产业生态优化工程。

在产业基础创新工程方面，实施智能检测装备产业基础创新工程，建立以企业为主体、市场为导向、知识产权利益分享机制为纽带、政产学研用协同的智能检测装备产业创新体系，建设一批技术创新机构，加强智能检测理论方法、先进检测技术研究和科技创新成果转化，突破一批关键核心零部件和专用软件，增强产业链供应链韧性和安全水平。加快补齐产业基础短板。系统梳理智能检测装备关键短板，引导材料、元器件、零部件、专用软件企业与整机企业有机结合，开展产业链协同攻关。

在实施供给能力提升工程方面，攻克一批前沿智能检测装备。在事关国家安全和发展全局的量子信息、虚拟检测、生命健康、脑科学、空天科技等基础核心和前沿科技领域，加强基础理论、新型制造工艺与原创性检测技术融合创新，攻克发展一批前沿智能检测装备。研制一批专用智能检测装备。围绕机械、汽车、航空航天、电子信息、钢铁、石化、纺织、医药等行业专用检测需求，支持用户牵头，产学研用跨学科、跨领域攻关，开展基于数字模型的正向设计，融合新原理、新材料、新工艺，研制开发一批专用智能检测装备。

7、【两会“芯”观察】西安：突出抓好奕斯伟硅产业基地等重大产业项目建设

集微网消息，2月15日，在西安市第十七届人民代表大会第三次会议上，西安市市长李明远作政府工作报告。

政府工作报告回顾了2022年的工作，其中，比亚迪汽车、三星半导体2家企业产值突破千亿元，新增众迪锂电池、吉利汽车、西安隆基乐叶光伏3家产值过百亿元企业；国家高新技术企业突破1万家，培育入库科技型中小企业1.23万家；闪存芯片、单晶组件市场占有率排名全球第一；新能源汽车产量突破100万辆；新增省级以上“专精特新”企业163户；比亚迪增产扩能、隆基29GW高效单晶电池等重大产业项目落地建设。

此外，政府工作报告还明确了2023年的重点工作，其中有：

做大做强支柱产业。依托汽车、电子信息、新材料新能源、航空航天等优势产业，发挥链主企业和龙头企业带动作用，加快培育一批五千亿级先进制造业集群和千亿级现代化产业链。大力推进隆基100GW单晶硅片及50GW高效单晶电池项目开工，突出抓好比亚迪新能源汽车产业基地、三一智能制造产业园、奕斯伟硅产业基地等重大产业项目建设，确保诺瓦光电产业化研发基地、隆基光伏产业园等90个重点项目建成投产。

培育发展新兴产业。加快数字服务及技术应用、大数据、人工智能、光子、增材制造等新兴产业集聚发展，鼓励支持新技术、新产品、新业态、新模式布局应用，前瞻布局生命健康、类脑智能、区块链、虚拟现实、氢能与储能、量子信息等一批未来产业。新增省级以上制造业单项冠军企业10户以上、“专精特新”企业100户以上。坚持数字赋能，引导企业在西安设立“数字总部”，积极培育数字经济示范园区，举办西部数字经济博览会，国家超算西安中心二期项目交付使用，新建5G基站1000个以上，全面提升数字基础设施支撑能力。

推动创新资源聚集。推动光电子信息、新材料等领域实验室参与全国重点实验室重组。大力推进国家硬科技创新示范区、国家新一代人工智能创新发展试验区、碑林环大学硬科技创新街区和西咸新区秦创原总窗口特色产业园区建设，新增“三器”示范平台100个以上。高标准推进国家知识产权强市示范城市建设，着力打通知识产权创造、运用、保护、管理、服务全链条，力争万人发明专利拥有量突破60件。

大力培育创新主体。落实支持科技企业创新发展《若干措施》。大力实施“登高、升规、晋位、上市”四大工程，兑现落实各项激励政策，国家高新技术企业达到1.1万家、科技型中小企业突破1.3万家，全年新增上市企业超过20家。

8、近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金

集微网消息，2月21日，2023无锡—香港科创产业融合发展交流会在香港举行。

图源：无锡发布

会上，无锡香港科创中心揭牌，香港科技大学锡港协同创新中心、香港城市大学（无锡）创新科技中心揭牌，无锡太湖湾科创载体、无锡粤港澳人才政策正式发布。

现场重点签约四大类43个项目，总金额达484.82亿元。其中，招商创投金融科技投资基金项目、国联新华香港科创产业基金一期项目、基金及人工智能芯片合作项目、科勒人民币私募股权二级基金一期项目等共计20个金融合作类项目签约，总金额289.74亿元。

国联新华香港科创产业基金一期，投资额3亿美元，重点投资于集成电路、生物医药等无锡“465”现代产业体系中的地标产业以及先进制造、人工智能等产业，对接包括香港在内的粤港湾大湾区优质项目，推动高端项目落户无锡。

基金及人工智能芯片合作，产业集团和招商局资本合作设立境内三期基金及5亿美元规模的境外基金，专注于全球优质集成电路标的并购。同步，双方合作共同支持无锡本地的人工智能芯片公司产业化发展。

9、深存科技StorageX创始人CEO袁静丰成为全球存储网络工业协会SNIA XPU/DPU工作组主席

集微网消息，继2022年11月正式成为AMD数据中心领域全球合作伙伴后，深存科技StorageX再迎一里程碑。

全球存储网络工业协会SNIA（Storage Network Industry Association）近日宣布，深存科技创始人CEO袁静丰担任XPU/DPU工作组主席。

全球存储网络工业协会（Storage Networking Industry Association，SNIA）成立于1997年，是全球极具影响力和权威的行业协会，是国际存储行业的领导组织，宗旨是“领导世界范围的存储行业架构的创新和升级、工业标准及协议的制定和推广”。除了美国，SNIA在全球八个国家设立分支机构，分别是欧洲、加拿大、日本、中国、南亚、印度、澳洲、以及新西兰。SINA拥有420多家来自世界各地的公司成员以及7100多位个人成员，遍布整个存储、计算及网络等行业，代表性的有三星、西部数据、美光、KIOXIA、Solidigm等主流存储厂商，AMD、Intel、英伟达、Arm等主流计算芯片企业，以及Boradcom、Cisco、HPE、Dell、SuperMicro、VMware、IBM等网络及系统厂商。

据悉，计算、存储器及存储技术委员会CMSI （Compute Memory and Storage Initiative）重点关注全球数字化转型趋势下愈发繁重的数据、存储和计算处理需求，以及未来算力、存储革新和发展方向等，技术委员会主要讨论并制定下一代存储及计算架构创新和产业标准推进，目前已集合国际主流计算＋存储公司共同探讨技术创新与应用，推动产业标准化进程。

袁静丰早在2015年开始参与SNIA在各个行业方向的研究和相关标准制定，多年以来，他在芯片、存储、数据中心架构及系统研发至大规模量产、市场化有丰富经验；在Intel、Micron、Western Digital等国际产业界20多年的工作时间里，从核心架构设计，到带领团队连续研发并交付过多个业界第一的芯片及系统级产品，并大规模部署进入国际主流数据中心、服务器厂商如AWS、Facebook、Azure、DELL/EMC、 HPE、IBM等。深存科技在2022年9月正式加入SNIA以及CMSI成为投票委员。

袁静丰此次担任SNIA XPU/DPU工作组主席意义重大，这是中国硬科技公司第一次在SNIA技术工作组担任主席工作，也代表国内科技企业在数字芯片、算力、存储等半导体重要前沿领域，来领导和推动产业创新及变革的一次突破。

业内周知，在数字化转型的趋势下，愈发繁重的数据量和数据处理需求正在给各行各业带来巨大挑战，数据面临“大"（Big Data）而"快" (Fast Data)的双重难题。深存科技自成立之处起便立意解决这一难题，将目光瞄准世界领先的以数据为核心计算（Data Centric Computing）技术研发，探索近数据算力革新，解决行业痛点。历经两年发展，深存科技已成为业内领先的高算力计算存储处理器/数据处理芯片CSP（Computational Storage Processor）及解决方案提供商。

从研发上看，深存科技第一代产品已经开始面向客户部署，将强大AI算力、数据加速、IO加速和数据存储系统进行深度整合，作为围绕数据核心计算的产品，主要面向数据繁重场景：如数据中心、智能工厂/数字化产线、云计算、视频流媒体服务、工业互联网等应用；相对于传统的X86方案，已经收到非常明显的效率提升；同时在目前热门的车载自动驾驶数据闭环领域也正在拓展更多合作伙伴。除了持续的技术研发之外，公司今年着重商业化和产品落地，为客户提供从底层硬件到算法的整套系统解决方案。

10、第三代半导体项目在列，华润集团四大项目签约落地无锡

集微网消息，2月23日，据无锡日报报道，近日无锡市委书记杜小刚率无锡代表团，拜访香港江苏社团总会以及华润集团、隆源控股、中信泰富、光大控股、中海集团、钟山公司、路劲集团、德昌电机、瑞东集团等香港知名企业，考察香港贸易发展局、香港科学园等机构，推进锡港两地在产业、科创、金融、教育、文旅等领域的对接合作，共享时代机遇、共谋发展良策。

近年来，华润集团在无锡各项业务不断取得新成效，本次会面又有第三代半导体、礼阁仕全国总部等四个项目落地无锡。杜小刚与华润集团总经理王崔军共同见证新项目签约，双方就项目进展进行交流时，杜小刚指出：“无锡发展成绩的取得，离不开包括华润集团在内的‘城市合伙人’的鼎力支持。”