北京重奖芯片企业，高达3000万！涉汽车芯片、EDA、流片......

来源:芯师爷发布时间:2023-02-23418浏览

芯师爷23日获悉，北京市经济和信息化局日前发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中多项奖励适用于集成电路行业。

图源：北京市经济和信息化局

产品首轮流片，最高奖励3000万

根据《征求意见稿》中的《集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明》，北京支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

奖励方式如下：

对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过 2000万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业奖励额最高不超过1000万元。

申报条件如下：

申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

集成电路企业采购EDA，

最高奖励500万

根据《征求意见稿》中的《集成电路企业EDA采购奖励项目申报说明》，北京对购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用）在京开展研发的集成电路企业，按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业最高奖励金额不超过500万元。

申报条件如下：

汽车芯片投保，最高补贴500万

根据《征求意见稿》，北京对汽车芯片领域产生的商业保险提供补贴。

奖励方式如下：

按照保单中前两年的“财产险”+“三者险”两项保费总额的50%给予补贴。对于一次性缴清全额保费的，年保费金额按照等额平均计算。单笔保单补贴金额最高不超过500万元。同一型号汽车芯片产品只享受一次补贴政策。具体支持对象按以下情形确定。

其他情况不予补贴。
对于保险费率明显高于市场平均费率的，原则上不予贴费。
确因新技术、新产品等导致保险费率明显高于市场平均费率的，按市场平均费率就低贴费。

申报条件如下：

集成电路企业参与高精尖产业

强链补链工作，最高奖励3000万

根据《征求意见稿》中的《产业链强链补链协同奖励项目申报说明》，北京将对参与高精尖产业强链补链工作，制定强链补链方案且通过审核的产业链集成电路龙头企业进行奖励。

奖励方式如下：

对产业链龙头企业给予支持，按实际履约金额（不含税）的5%奖励，对应每个供应链配套企业（汽车整车供应链配套企业除外）奖励额度不超过300万元，每个产业链龙头企业（汽车整车企业除外）奖励额度最高不超过3000万元；

申报条件如下：

申报单位应为参与高精尖产业强链补链工作，制定强链补链方案且通过审核的产业链龙头企业，属于汽车整车、新一代信息技术、医药健康、集成电路、新能源及智能网联汽车、智能制造与装备、绿色能源与节能环保、氢能和燃料电池、前沿新材料、重点民生食品保障等领域，其中汽车整车企业为在京注册，具有独立法人资格，且在京具备生产资质的整车生产企业。