芯片巨头“下南洋”：担忧的不是现状，是趋势

来源:芯师爷发布时间:2023-02-232208浏览

划重点：

1. 这几年，在我们加速技术“去美国化”的同时，海外芯片巨头也在加速业务转移，纷纷将目光转向东南亚。

2. 《经济学人》杂志指出：东南亚没有一个单独国家能取代中国，那就将亚太地区（中国大陆除外）全“打包”在一起，让这些国家、地区优势互补、协同合作，从而形成一个强大的“组合”。

1987年，松下公司在中国打了一个冒险的赌。当时，这家电子巨头突破重重阻力，在中国成立了第一家合资企业——北京·松下彩色显像管有限公司，令外界诧异不已，因为彼时的中国还处于改革开放之初，整体GDP规模很小，仅占全球的2%-3%，人均购买力也非常小。

如今回看，这一决策格外明智。松下进入中国后，享受到了中国高速发展的红利，其每年的盈利引起了日本轰动。随即，全球各地大批外资消费电子巨头涌入中国，利用中国廉价的劳动力大力发展制造业。三十五年后，中国发展成为全球最大的电子消费市场， 2021年中国电子产品和零部件出口规模高达1万亿美元，占了全球出口总额（3.3万亿美元）的近三分之一。

然而，近段时间来，在中美两国科技加速脱钩的压力之下，高科技企业尤其是半导体企业，开始加速在中国之外的地区寻找新的“工厂”，减少对中国供应链的依赖。

芯片巨头下南洋

半导体产业已完成两次产业转移。第一次是1980s由美国转移到日本，产生了东芝、富士通等日本世界级半导体公司；第二次是1990s从日本转移到韩国、中国台湾地区，这期间大规模集成电路开始生产，培育了三星、台积电等半导体公司。

如今，东南亚正成为芯片巨头押注的宝地。东南亚具有独特的中立区域定位，在全球半导体生产线和供应链中发挥重大作用，并深度融入全球价值链。

印度确定第一座晶圆厂

2月21日，据业内消息称，Vedanta 和富士康的合资企业已经敲定了印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城附近的 Dholera 特别投资区，将在此建立晶圆厂。

同时，印度电子与信息技术部长 Alkesh Kumar Sharma 表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。

此前据印度媒体报道，鸿海集团与Vedanta的合资公司中，鸿海将持股约37%，Vedanta大约持股63%，投资规模约120亿美元，规划设立半导体晶圆厂和显示器制造厂。相关投资第一阶段规模约120亿美元，其中大约75亿美元规划投资半导体晶圆厂，另外30亿美元-40亿美元规划投资显示器制造厂。

英特尔考虑在越南投资约10亿美元

据路透本月早些时候的报道，英特尔公司正考虑大幅增加其在越南的投资，以扩大其在越南的芯片测试和封装工厂。英特尔公司高管称，这一举动可能价值约10亿美元，标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。

此外，越南胡志明市政府网站声明，该市成功吸引英特尔33亿美元的投资（但随后又修改了其原始声明的大部分内容，主要是对英特尔的提及）。

美商务部长将前往印度讨论合作芯片制造事宜

据CNBC日前报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多日前表示，美国正在考虑在某些半导体制造业岗位上与印度合作，以加强与中国的竞争。

雷蒙多表示，她将于3月与几位美国CEO一起访问印度，讨论两国在制造半导体芯片方面的合作。

美国三大芯片设备商增加东南亚产能

据日经亚洲评论前几日报道，自去年10月以来，应用材料、泛林集团和科磊这三家美国半导体设备公司在不断增加东南亚的产能。

泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、最近的贸易政策，以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”

韩国三星成越南最大投资者

2020年，韩国公司在文莱、柬埔寨、印度尼西亚、老挝、马来西亚、菲律宾、新加坡、泰国和越南（这些国家都属于东盟成员国）和孟加拉共投资了达到960亿美元，几乎超过了韩国在中国的投资，但就在十年前，韩国公司在中国的投资额是这些国家的两倍。

其中韩国三星在中国的员工队伍，和2013年员工人数高峰期相比，已削减了三分之二以上，现已成为越南的最大投资者。

早在2021年，三星电子投资8.5亿美元在越南设立封装厂，进行先进的倒装芯片球栅格阵列封装生产，被专家认为将使越南成为世界上最大存储芯片制造商的四个半导体供应国之一。三星电子总裁卢泰文2022年访越时表示，将在越南继续投资33亿美元，并期待在2023年7月之前生产半导体组件。

安靠投16亿美元在越南建立封测厂

全球封装业排名第二的Amkor（安靠）投16亿美元在北宁省建立一座封测厂，日月光半导体旗下环旭电子投资2亿美元在海防市设厂，再算上安森美、瑞萨、高通、TI、NXP等公司设立的工厂或研发中心，越南已经初步形成半导体产业集群。

此外，马来西亚的芯片出口份额已占全球的10%左右，超过了美国。东盟国家则占全球集成电路出口的四分之一以上，远超中国的18%，且这一差距还在不断拉大。

美国芯片巨头高通于2020年在越南设立了首个研发中心，该公司2022年在越南的芯片工厂的收入，相比2020年增长了两倍。

亚太地区的包围之势

但与此同时，这些企业都面临一个问题：这些国家中没有一个国家能像中国一样，拥有如此庞大的制造业基地和完整的供应链。

确实，中国的巨大优势历来是其庞大的单一市场，以及完善的基础设施，在这里，供应商、工人和资本无需跨越国界就可以实现互通。

而亚太地区其他国家，虽然印度提供低成本劳动力和庞大的内需市场，加上理工与软件人才济济，有机会主导未来产品制造，但也面临基础建设破旧、官僚体系冲突及文盲率高的问题。越南虽然受惠于地理位置和政治稳定，但越南理工人才匮乏，难以一条龙从设计研发到制造，因此只能做到组装的最终站。

那如果不在中国制造，哪个国家才是最优方案呢？

《经济学人》杂志对此指出：如果单独一个国家不能取代中国，亚太地区（中国大陆除外）全“打包”在一起，让这些国家优势互补、协同合作，从而形成一个强大的“组合”。

这个“组合”包括了从日本、韩国、菲律宾、印度尼西亚、新加坡、马来西亚、泰国、越南、柬埔寨和孟加拉国，一直延伸到印度，从地图上看呈月牙形包围了中国。

图源：经济学人

其在制造方面的综合实力和中国相比来看：

1. 从劳动力人口数量看，亚太地区（中国大陆除外）加起来有14亿劳动力人口数量（中国只有9.8亿），其中25至54岁之间且接受过高等教育的有1.54亿（中国只有1.45亿）。

2. 工资方面，印度、马来西亚、菲律宾、泰国和越南等国家的制造业，时薪不到3美元，大约是中国工人的三分之一。而且，这些地区去年它对美国的出口额高达6340亿美元，这个数字已经超过了中国的6140亿美元。

图源：经济学人

分开来看，也是各自都有各自的优势，可以为复杂芯片的后端制造提供支持：

新加坡：制造基地产业链成熟

多家全球半导体大厂选择在新加坡设厂，英飞凌、ST、美光，以及分销巨头安富利和富昌等。具体来看，晶圆制造环节，新加坡拥有格芯、联电、SSMC等大厂；设备环节，有ASM、KLA等大型的生产基地，爱德万、泰瑞达、TEL、泛林集团、应用材料等在新加坡也有较大的区域总部；封测环节，星科金朋、ASE、Amkor、长电科技等均在新加坡设厂。

菲律宾：MLCC大厂聚集地

菲律宾首都马尼拉拥有“MLCC工厂聚集地”之称，这里汇集村田、三星、太阳诱电等MLCC大厂。数据显示，村田在马尼拉的大厂产能占公司整体的15%，三星在马尼拉的大厂产能占公司整体的40%。

马来西亚：封测重地头部企业新增投资

马来西亚槟城被称为东方硅谷，2022年11月10日，日月光在槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工。封测领域外，太阳诱电在大马子公司内兴建MLCC新工厂，预计明年3月完工；博世在槟城建设新的半导体测试中心；7月，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目举行奠基仪式，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造；Lam Research未来超过1/3的制造能力将在马来西亚。

泰国：零部件制造日本半导体厂商扎根

泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地，也是日本企业长期投资的聚集地，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。

越南：封装性价比之选全球知名代工厂

根据VKFTA，越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目，促使其成为三星电子的后花园。但三星在越南拥有的“八处制造和研究设施”均为电子产品组装和芯片封装工厂，不包括晶圆厂。此外，半导体巨头安靠科技、安森美、英特尔都在加大对越南的投资，但“默契”的是，投资的项目均是封装厂，没有晶圆厂，越南成为拥有着诸多全球知名半导体企业的代工厂。