聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0223期
❶小米战投投资，汽车线控底盘生产商千顾科技完成超亿元A轮及A+轮融资
上海千顾汽车科技有限公司正式宣布完成超亿元A轮及A+轮融资，本次融资由正轩资本、小米战投战略投资，厦门建发、大华创投、易瓴创投跟投。融资资金将重点用于ESC电子车身稳定性控制系统的全自动产线扩建、EHBI电子液压制动系统的产业化落地及EMB（干式制动）产品的研发工作，持续为线控底盘行业发展赋能。
❷日本第一家2nm晶圆厂选址确定 总投资额超5万亿日元据日本东京电视台报道，日本半导体制造商Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超过5万亿日元（约2555亿人民币），将用于生产下一代半导体技术。该报道称，为重振“日本半导体”，由日本官民合作设立的Rapidus首座芯片工厂将落脚于北海道千岁市。知情人士指出，选定千岁市关键在于土地的耐震性以及今后厂房的扩张性。
❸京东方投资设立硅新科技发展中心，注册资本1.75亿元
天眼查显示，近日，北京硅新科技发展中心(有限合伙)成立，执行事务合伙人为北京益新创业投资管理有限公司，注册资本1.75亿元人民币，经营范围包含：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理；信息咨询服务。天眼查股权穿透图显示，该公司由京东方A间接共同持股。
❹德赛西威：与高通合作打造第四代智能座舱系统日前，德赛西威接受机构调研时表示，公司的第三代智能座舱域控制器、4K高清屏等座舱产品产量快速爬坡，第四代智能座舱产品正在紧密开发，且已获得客户订单。其中公司与高通达成战略合作，双方基于第4代骁龙座舱平台，共同打造德赛西威第四代智能座舱系统。
海外要闻❶韩国拟47万亿韩元投资半导体产业据外媒《BusinessKorea》报道，韩国近日宣布，在半导体、显示器和电动汽车电池产业方面，韩国今年计划对民间部门的投资项目总计达69万亿韩元，其中半导体47万亿韩元、显示器14万亿韩元、电动汽车电池8万亿韩元。据了解，去年10月，韩国发布了国家战略技术培育方案，将半导体、显示器、二次电池等技术列为“12大国家战略技术”。通过对半导体领域的投资，韩国将建设一个新的产业园区；在电动汽车电池领域，韩国将建设新产品的研究设施和中试生产线以及工程师培训中心；而对显示领域的投资是为了加速开发量子点等下一代技术和产品。❷亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例近日，亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） M7g和Amazon EC2 R7g，与上一代M6g和R6g相比性能均提升高达25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳实例。其中，M7g实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游戏服务器、中型数据存储和缓存队列。R7g实例适用于内存密集型工作负载，如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析。❸MLCC大厂村田制作宣布关闭2家子公司，将投资150亿日元发展自动驾驶的车载部件近日，据日媒报道，日本电子元器件制造商村田制作所将在智能手机部件的核心业务增长乏力的情况下，计划将面向自动驾驶的车载部件作为公司下一个增长支柱。报道称，村田制作所将在2027年前向石川县工厂投资150亿日元，扩大用于自动驾驶的车载传感器产能，与芬兰子公司并行发展。
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