最高3000万元！北京市奖励并补贴首轮流片、EDA采购、汽车芯片保险

来源:CIC集成电路发布时间:2023-02-231569浏览

2月17日，北京市经济和信息化局、北京市财政局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》征求意见稿，意见征集已于2月21日截止。

该文件旨在明确北京市高精尖产业发展资金年度重点支持的领域和方向，加大普惠性产业资金支持力度，提升资金兑现效率。2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励、汽车芯片保险补贴等。

根据文件，在集成电路首轮流片奖励方向，高精尖资金将重点支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过3000万元。

在集成电路企业EDA采购奖励方向，高精尖资金将支持在京开展研发的集成电路企业购买符合条件的EDA设计工具软件（含软件升级费用），按照实际发生的采购费用不超过50%给予奖励，单个企业奖励金额最高不超过500万元。

在高精尖创新产品保险补贴方向，对符合条件的汽车芯片、智能网联汽车等领域的投保企业按照不超过相关保费的50％给予补贴。其中，汽车芯片单笔保单补贴金额最高不超过500万元，单个企业年度补贴金额最高不超过1000万元。值得注意的是，根据文件，此条除适用于汽车芯片企业外，还覆盖了采购使用、验证相关汽车芯片的产业链上下游企业（零部件、整车企业）。

申请条件与要求方面，申请任何方向高精尖资金的企业，都需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。同一企业原则上只能申报一个方向，申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励、汽车芯片商业保险补贴的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

2023年高精尖资金采取“敞口申报方式”，本批申报时间为发布之日起至2023年4月15日。符合条件的申报单位，可登录“北京通企服版APP-一体化申报平台-北京市经济和信息化局北京市财政局关于发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的通知-立即申报”入口填写，按照填报指引提交相关信息及材料进行申报。

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