科阳半导体12英寸TSV及车规CIS先进封装项目：预计5月量产

集微网消息，据苏州工业园区苏相合作区消息，科阳半导体新建的集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目已于春节前打样成功，目前项目正在稳步推进中，预计今年5月即可实现量产。

2022年10月，科阳半导体使用自筹资金，投资建设集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目。该项目总投资额超5亿元，产能3.6亿颗/年。今年年底前科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建。

苏州工业园区苏相合作区发布消息显示，科阳半导体2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前年产30亿颗芯片。据悉，科阳半导体拥有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先进封测方案，核心技术涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等，主要服务产品有影像传感器、生物识别、射频滤波器、MEMS芯片等，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等领域。