美国“芯片法案”即将开启落地模式，未来真的能达到预期吗？

集微网消息，拜登政府本周将正式启动耗资530亿美元的“芯片法案”。商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）预计将在周四揭幕美国政府如何授予芯片制造补贴，然后下周披露有关公司如何申请资金的更多详细信息。对此，华尔街日报做了分析。

公共投资部分是法案的重要篇章。内容规定大约390亿美元的芯片工厂制造激励措施，包括工厂，材料和设备工厂，再加上132亿美元的研发和劳动力培训，而且有一个单独的税收征收计划，为制造和加工设备提供25%的高级投资税收抵免。

该计划的发布恰逢全球半导体行业的关键时刻。

该法案于去年8月由拜登总统签署为法律，旨在确保美国在关键行业中的统治地位，并避免全球供应连锁的冲击。该法案已经引发了该行业的投资繁荣。根据SIA的数据，已经宣布了40多个项目，并承诺在新制造设施上投资近2000亿美元。

美国顶级制造商在内，包括英特尔公司，美光和德州仪器都已宣布了扩建或者扩产的计划。

在亚洲顶级芯片制造商中，台积电在亚利桑那州有400亿美元的项目，三星电子公司正在为得克萨斯州的一家工厂投资173亿美元。

在该法案签署以来的几个月中，行业高管、立法者和其他人警告说，仅该法案就不足以应对美国面临的挑战， SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“这迈出了很好的第一步。”

同时，行业倡导者对资金是否可能过于稀薄，或者美国是否能够为足够的熟练工人提供建设和运营新设施的资源表示担忧。

而且，一些经济学家担心纳税人的资金最终会为无论如何都会建造或触发潜在的过多的项目提供资金。参议员伊丽莎白·沃伦（Elizabeth Warren）和其他人担心，投入的大量金钱可以通过股票回购来让公司高管食利，并希望严格的规定禁止收购芯片法案的资金。

该计划在美国是否可以成功也有很大的问题，即强制出于战略原因偏爱特定行业，而不是让市场力量确定获胜者和失败者，可能会引发国内供应链的未来危机。

尽管许多人说确保国内芯片供应是合理的，但其他人则指出，市场力量通常比政府更有效。

斯坦福大学法学院教授艾伦·赛克斯（Alan Sykes）说：“工业政策的历史一般并不漂亮，浪费了很多钱，试图推广那些由政府挑选的，但众多企业家本来不会大力推进的特定行业。”

赛克斯以钢铁行业为例，认为该行业与全球政府的补贴，以及包括中国和美国在内的其他政府措施，造成了全球的过度供应。

诸多公司和亚洲政府正在密切关注该计划将如何限制很多半导体公司在中国的未来运营，中国市场本来是个巨大的市场。法案规定阻止资金的接受者在华从事任何重要项目，涉及中国半导体制造扩产的10年限定。

同时，半导体行政人员表示，他们担心激励措施会在许多寻求激励措施的公司中稀薄地传播。 他们说，这将破坏该计划，旨在填补美国建筑和运营设施的高价差距，并在包括台湾，韩国和中国在内的亚洲国家较低的成本。

一些公司已向商务部呼吁，说明为什么他们应该得到的资金比其他人更多。TSMC在最近致该局的一封信中表示，应向将制造前沿筹码的全球公司提供最高金额。英特尔在其信中表示，具有美国研发能力的公司应优先考虑，理由是“对财务援助计划的兴趣比有奖励资金更具兴趣。”

高盛分析师估计，该计划可能支持美国全球芯片能力（不到1%的市场份额）的增加，并指出在美国建造和运行新工厂的成本比在台湾高44%。

作者在最后写道：“我们认为，应在美国地缘政治战略中更多地看待该法案，对冲针对未来的危机或重大供应链中断，而不是为取代亚洲在半导体供应链中的当前地位和重要性” 。