总投资1098亿，43个项目集中开工，涉及科盛半导体....

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来源：杭州发改

2月21日，杭州市集中开工项目共43个、总投资1098亿元，年度计划投资200亿元，项目数、总投资、年度计划投资额均居全省首位。

一、示范引领

杭州市现场开工项目为杭州地铁3号线二期项目，总投资72亿元，年度计划投资12亿元，线路呈西南-东北向，起于星桥站（不含），止于星光街站，主要服务于临平老城与杭州主城的快速联系，长7.5公里，总用地面积约660亩，设站5座，建设工期为2023年-2027年。

二、基础设施

文一西路西延工程（二期）项目。项目位于杭州市余杭区，总用地面积约133.33亩，项目西起南湖圩堤北6#盾构井，东至狮山路，分为快速路系统和地面主干路系统两部分，全长约3.6公里；另设置一对定向匝道接南湖小镇已建科创大道，全长约1.6公里。项目总投资68.6亿元，建设工期为2023年-2026年。

三、产业转型升级

1.淳安县中宏科创储能项目。位于杭州市钱塘区，为飞地项目，总投资15亿元。项目共分四期实施，2023年-2024年实施一、二期，总投资约15亿元，达产后总产值41亿元，年上缴各类税收不低于1.4亿元。2024年-2027年实施三、四期，总投资约35亿元，达产后总产值164亿元，年上缴各类税收不低于7亿元。

2.余杭区红外热成像产品项目。余杭区红外热成像产品项目总投资17亿元。项目位于余杭区良渚新城，通运街以南，祥园东路以西。项目总用地面积83.6亩，拟建仪器仪表制造业厂房，用于生产红外热成像产品，总建筑面积26.5万平方米，建设工期为2023年-2025年。

3.临平区科盛半导体项目。位于浙江省杭州市临平国家级经济技术开发区，项目总投资10亿元。年产90台套半导体智能装备的规模，将涵盖引入多样化的先进机加工设备，提高高端精密零部件的制造水平，提升半导体金刚线切片机产能。总用地面积约87.8亩，总建筑面积17.9万平方米，建设工期为2023年-2025年。

四、社会民生

1.笕桥单元保障房项目。项目位于杭州市上城区笕桥单元内，项目总用地面积约6.6万平方米。建设内容主要包括建设安置房、配套公建及相关设施。项目总建筑面积约25.2万平方米，总投资约 12.3亿元，建设675套共有产权保障住房。建设工期为2023年-2024年。

2.临平区文化设施综合体项目。项目位于临平新城核心区，北侧为临平大剧院，南侧为临平高铁站，东侧为东湖公园，西侧为艺尚小镇。建设总用地面积约76.8亩，项目建设文化设施面积约5.5万平方米，其中包含青少年活动中心、图书馆、规划展览馆、科技馆、美术馆等功能。总投资28.4亿元，建设工期为2023年-2026年。