〈欣兴展望〉2023年资本支出降至354亿元 载板产能小增3%

欣兴 (3037-TW) 今 (22) 日召开法人说明会释出展望，财务长沈再生指出，在市场需求的持续修正中，欣兴放缓资本支出，2023 年预计资本支出 354 亿元，且 HDI、PCB 产能不再扩充，同时在 IC 载板产能预估只增加 3%。

沈再生指出，欣兴的光复厂 IC 载板产能要到 2024、2025 年才开出，今年预计开出的载板产能在欣兴三莺厂重建案中，增加生产规模也不大，心态保守主要因今年上半年的市场仍在持续的存货调节中。

沈再生并指出，载板跟随 IC 半导体脚步走，属于产业一部分，营收表现仍得看客户拉货状况，首季通常为传统淡季且市场持续库存修正、存货调整，2 月营收也即将公告可看出实际情况，目前市场在修正中，修正主要在中低阶产品。但即使业界认为包括手机、LCD TV 等低阶需求可能出现率先修正造成需求先反弹的走势，但低阶产品的需求对市场的效益提升不大。

欣兴认为，包括资料中心与 HPC 的载板应用需求，相对未来仍属高阶主流，短期调整仍是未来主流。而 ABF 高阶产品比重占比并已达 40%。