国博电子：拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设

集微网消息（文/白雨轩）2月22日，国博电子发布公告称，公司根据射频集成电路产业化项目整体规划，拟使用自有或自筹资金购买位于南京市江宁区金鑫西路以东、凤矿路以西地块的土地使用权（最终购买金额和面积以实际出让文件为准），并开展射频集成电路产业化项目二期建设。

公告显示，本次项目投资预计为6.98亿元，其中土地使用权购置费预计0.40亿元，设计采购施工总承包费用预计6.02亿元。

并且，若国博电子本次成功购得标的地块，计划在接收标的土地之日起的6个月内开工建设，并在开工后24个月内完成竣工验收备案，预计在竣工验收之日后24个月实现达产。

国博电子表示，本项目为公司射频集成电路产业化项目的二期，与公司已建设的项目一期地块为相邻区域，将为公司的产业发展提供基础保障，符合公司战略发展需要。本次建设投资的资金来源为自有或自筹资金，不会对公司财务及经营情况产生重大不利影响，也不存在损害公司及股东利益的情况。

（校对/黄仁贵）