泛林半导体调整管理结构 宣布新的高管任命

集微网消息（文/胡思琪）2月21日，泛林半导体（NASDAQ:LRCX）宣布对其运营、创新、产品组和销售的管理结构进行一系列变更，旨在进一步帮助公司把握半导体行业未来强劲的增长机会。自2023年3月1日起，新的领导层任命包括Pat Lord担任新设立的执行副总裁兼首席运营官。Vahid Vahedi将担任高级副总裁兼首席技术官，接替Rick Gottscho，Rick Gottscho开始在公司担任新的行政领导职位，专注于创新生态系统。此外，Sesha Varadarajan将领导新合并的蚀刻和沉积业务部门Global Products Group，Neil Fernandes将担任全球客户运营高级副总裁。Lord、Vahedi、Gottscho、Varadarajan和Fernandes将直接向泛林半导体总裁兼首席执行官Tim Archer汇报工作。

Archer表示：“随着全球经济的加速数字化，半导体的关键性被放大。作为行业领导者，泛林半导体致力于提供尖端技术和运营效率，以确保我们处于长期成功的有利地位。Lord、Vahedi、Gottscho、Varadarajan和Fernandes代表了泛林半导体的敏捷、成就、创新和持续改进的核心价值观。泛林半导体下一阶段的领导将增强公司利用未来创新变化的能力，并在3D芯片制造时代及以后为客户提供支持。”

作为首席运营官，Lord将负责提高运营效率、生产力和业务韧性，以支持泛林半导体的长期增长目标。此前，Lord担任泛林半导体客户支持业务部门（CSBG）和全球业务执行副总裁，现在他的职责将扩大到要负责该公司的全球信息系统和全球韧性、安全和转型小组。这种联合监管将使全球业务和业务转型举措之间的整合更加紧密，提高泛林半导体灵活适应不断变化的市场条件的能力。Lord于2012年加入泛林半导体，他在半导体技术和业务方面拥有近30年的管理经验。

作为首席技术官，Vahedi将专注于推动将定义下一代半导体的突破性解决方案，从干阻技术到蚀刻、沉积、先进封装和材料科学方面的创新，这些都将加速3D时代的规模化。Vahedi拥有27年的技术和商业领导经验。Vahedi1995年加入泛林半导体，最近担任泛林半导体蚀刻业务的高级副总裁兼总经理，领导公司电介质蚀刻、导体和3DIC蚀刻创新技术的开发，并负责推出泛林半导体迄今为止最新、最具创新性的蚀刻平台Sense.i®

作为全球产品集团的高级副总裁，Varadarajan将监督产品设计、工程和业务流程，以适当的成本、质量、体积和可靠性为客户提供业界领先的蚀刻和沉积解决方案。Varadarajan在泛林半导体拥有23年的商业和技术领导经验，最近担任该公司沉积产品组的总经理。此前，他在公司担任过一系列其他高级领导职务。

Fernandes曾任全球客户运营副总裁，新上任的他将领导泛林半导体全球的销售和客户运营。他于2012年加入泛林半导体。Fernandes在半导体设备业务方面拥有30多年的经验，并在销售运营、市场营销和技术领域担任过一系列领导职务。Fernandes接替Scott Meikle，Scott Meikle在泛林半导体工作了六年后决定退休。（校对/张浩）