捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额

2月22日，捷捷微电发布关于全资子公司功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目变更投资总额的公告。

据此前公告，捷捷微电于2021年7月2日召开第四届董事会第十次会议、监事会第十次会议，审议通过了《关于对外投资的议案》，并于2021年7月19日召开2021年第三次临时股东大会审议通过该议案，同意公司在全资子公司捷捷半导体有限公司（以下简称“捷捷半导体”）建设“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”，总投资5.1亿元人民币；资金来源捷捷半导体自有资金；项目总规划用地约56亩。

捷捷微电公告指出，因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为8.09亿元，土建投资1.9亿元，设备投资5.23亿元(包含1.8亿元的机电安装费)，铺底流动资金9630万元。

捷捷微电表示，因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加等因素进行项目总投资变更，其项目变更合理合规，建设目标与规模符合企业当前及未来发展要求，同时也有利于提升公司功率半导体进口替代能力和持续经营能力、综合实力及竞争力，有利于维护公司和全体股东的利益。

本次变更项目总投资事项以捷捷半导体有限公司自有资金投入，纳入公司合并报表范围，不会对公司的财务和经营状况产生不利影响，不存在损害公司、公司股东，特别是中小股东利益的情形。

此外，资料显示，捷捷半导体注册资本4.2亿元人民币，经营范围包括半导体分立器件、半导体集成电路设计、制造、销售、产品研发及技术咨询服务等。

封面图片来源：拍信网