聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报0221期
❶曦华科技完成数亿元B轮融资，多款车规芯片进入量产阶段
曦华科技宣布完成数亿元B轮融资。曦华科技2022年已连续完成多笔融资，投资方包括奇瑞科技、惠友资本、清华力合、弘毅资本等知名机构。本次新获B轮融资由支点投资领投，德载厚资本、苏民投等跟投，老股东惠友资本、清华力合继续加持，本轮融资资金将用于持续强化曦华科技在汽车芯片领域的核心技术与产品矩阵，推进战略性生态建设与整合，加速多款车规级产品落地。
❷2023年服务器DRAM产出占比将达37.6% 超过移动DRAMTrendForce发布最新报告指出，据TrendForce研究显示，2023年的服务器DRAM位产出比重约37.6%，将正式超越移动DRAM的36.8%。自2022年起，DRAM厂商持续将移动DRAM的产能移转至前景稳健的服务器DRAM，试图减轻移动DRAM端供需失衡的压力。由于2023年移动出货增长率与平均搭载容量增长率仍保守，DRAM厂商将持续加大服务器DRAM比重。
❸“清华系”企业北极雄芯，发布首款基于Chiplet架构AI芯片
近日，北极雄芯发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片。北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，团队来自于国内外知名半导体机构。成立以来，获得韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投、红杉中国、图灵创投等投资支持。北极雄芯已成功自主研发“启明910”、“启明920”等多款NPU，以及“启明930”AI芯片。
❹国创中心与润欣科技签署战略合作协议，启动感存算一体化芯片设计等合作计划润欣科技在官微发文称，日前，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技股份有限公司签订战略合作协议。双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。
海外要闻❶Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试英国伦敦2023年2月21日，Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商（VC）向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。"资金最充裕的人工智能芯片初创公司面临着压力——为开发者提供他们习惯的从市场领导者英伟达那里获得的软件支持。"Omdia高级计算首席分析师Alexander Harrowell 指出，"这是让新的人工智能芯片技术进入市场的关键障碍。
❷TUV南德授予同济大学风洞中心欧盟WLTP目击实验室能力证书2023年2月21日，TUV南德意志集团（TUV南德）向同济大学上海地面交通工具风洞中心（同济大学风洞中心）颁发欧盟WLTP（World Light Vehicle Test Procedure，全球统一轻型车辆测试程序）目击实验室能力证书。此次同济大学风洞中心通过TUV南德的审核，不仅有力地证明了其在测试设备、测试环境、质量体系及实验室人员等关键要素充分满足欧盟机动车排放法规2018/1832/EU的要求，标志着同济大学风洞中心具备开展国际纲领性机动车排放法规的能力，可为车辆提供更符合实际道路工况的测试结果。同时也进一步深化了双方的合作，未来双方将充分利用各自品牌、专业技能、前瞻经验等优势资源，共同促进汽车行业绿色低碳高质量发展。
❸Mobileum推出最新版本的AIP2023年2月21日，全球领先的电信分析解决方案提供商Mobileum Inc宣布推出最新版本Active Intelligence Platform（AIP）。这是一种云原生大数据解决方案，旨在收集和分析通信服务提供商（CSP）网络产生的在数量、速度和多样性方面不断增加的复杂数据流。新版本AIP基于先进的数据湖仓一体架构，为"One Platform"、"One Technology"、"One data Policy"和"One User Experience"奠定了基础。这一基础让客户能够将数据作为产品进行管理，让不同的职能利益相关方和领域特定团队的成员能够在数据生命周期内以完全可控和可见的方式进行协作。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
