台积电N3良率优于预期；SK海力士部分设备暂时停产；芯片设计厂商获得急单；PMIC毛利仍承压

1. 台积电N3良率优于预期，传苹果占据当前台积电所有3nm产能

供应链消息表示，虽然台积电 2023 年上半整体产能利用率明显下滑，但代工价更高的3纳米（N3）制程确实如台积电所言，投片客户、出货片数与良率皆优于预期。

据 Digitimes 报道，为了即将推出的 A17 和 M3 芯片，苹果已经 100% 占据了台积电目前所有的 N3 产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的 N3E 工艺即将投产。

台积电去年宣布在台南科学园区的新 Fab 18 工厂开始量产 3nm 芯片，该工厂预计将用于量产A17Bionic 和M3芯片（命名未知）。

2. 传SK海力士因材料问题，导致部分DRAM生产设备停产

据TheElec消息，由于SK海力士材料供应商SK Trichem提供的含锆的High-K材料掺有杂质，导致SK海力士DRAM工厂的部分生产设备一度暂停运作。对此，SK海力士表示，已立即清洁工厂产线，因此产量没有受到影响。

3. 传部分PMIC供应商毛利率仍承压

2月21日，业内消息人士称，中国台湾地区电源管理芯片 (PMIC) 供应商的毛利率在未来几个季度将继续下降。

4. 华邦电子预计内存价格将在2023年Q1触底

存储器厂商华邦电子表示，2023年第一季度内存价格继续下滑，但预计第二季度将反弹，第一季度将是价格跌幅的底部。

5. SSD价格继续下跌且跌幅扩大

据日经新闻网，因通膨影响、PC需求疲弱，加上IT相关设备投资缩小、来自数据中心的需求不振，SSD价格继续下跌且跌幅扩大。2023年1-3月期间SSD指针性产品TLC 256GB批发价（大宗交易价格）为每个27美元左右，同比大减24%，较前一季（2022年10-12月）下跌8%（跌2.5美元），连续六个季度下跌、跌幅较前一季的6%扩大，且连续四个季度创历史新低。

6. 车用DDI重启拉货

2月21日，据台媒电子时报消息，随着车用面板大量导入，连带推动车用显示驱动IC（DDI）需求持续攀升，虽然传统车用DDI也进行库存调整，但业内厂商普遍指出，短暂的库存去化已经结束，各大供应链客户即将重启拉货。

7. 多家芯片设计厂商获得急单

据MoneyDJ报道，近期瑞昱、盛群、联咏等多家IC设计厂商已获得急单；导线架厂长科也表示，消费电子已调整了六个季度，目前已有急单出现。此外，封测大厂京元电表示，Wafer bank（客户寄放库存）在逐步释出，库存天数出现下降的趋势。不过，也有业内人士认为，急单需求确实为产业注入一丝暖意，但急单毕竟是急单，并不代表长期订单承诺，现在还不到迎来全面复苏的时刻，今年趋势上可能会是逐季、温和向好。

8. 日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑

据日经新闻报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。在9家主要企业中，8家的2023年1-3月（部分为2-4月）营业收入比上年同期减少，或出现增速放缓。

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