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来源:天天IC发布时间:2023-02-211414浏览
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自研该芯片的原由，按照当时OPPO的说法：当前通用芯片无法满足AI对计算影像提出的算力和能效要求，OPPO要实现自己的影像目标，就必须通过自研专用NPU的形式，最大化地解决算力和能效的问题。而在当前的AI算法与制程工艺下，OPPO想要通过自研NPU深耕影像，就必须借助专芯专用的影像专用NPU，最大化利用AI算法的算力。而在性能方面，该芯片拥有空前强大的AI计算能效，集成的自研AI处理单元MariNeuro。AI算力最高可以达到每秒18万亿次AI计算。真实应用场景下，其每瓦性能也能达到每秒11.6万亿次，这是手机NPU的能效里程碑。同时，马里亚纳 MariSilicon X为AI计算单元集成了专用的片上内存子系统，最高可提供每秒万亿比特的吞吐量。并且独立DDR带宽为芯片内的各个IP提供最高可达到8.5GB/s的专用带宽。这样的双层存储架构，为芯片AI计算的超高能效比提供了强大的支持。此外，马里亚纳 MariSilicon X 集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，最高可以支持20bit的影像处理和Ultra HDR超动态范围，画面光比最高可达1,000,000：1。马里亚纳®️ MariSilicon Y：集合蓝牙与音频随后是蓝牙与音频集成的芯片马里亚纳®️ MariSilicon Y，而在这款芯片发布会上，OPPO 芯片产品高级总监姜波表示：“马里亚纳®️ MariSilicon Y 是 OPPO 的第二颗自研芯片，标志着 OPPO 自研芯片能力的再进一步。作为一颗技术超前的旗舰芯片，我们期待这颗芯片的关键技术，能够解决用户音频体验中‘音质’与‘智能’的关键问题，为下一代旗舰蓝牙音频设备，提供芯片动力。”
据介绍，据介绍，作为OPPO自主研发的首颗蓝牙音频 SoC 芯片，马里亚纳®️ MariSilicon Y 通过全球最快的12Mbps蓝牙速率，首次实现192kHz/24bit无损音频的蓝牙无线传输，达到蓝牙音质巅峰；首次集成专用 NPU 单元，马里亚纳®️ MariSilicon Y为快速发展的计算音频提供高达590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳机端侧实现了声音分离技术，带来更具个性化的聆听体验；率先应用全球最先进的N6RF工艺制程，马里亚纳®️ MariSilicon Y 能够兼具超前的高性能与旗舰续航体验。其通过创新的蓝牙底层硬件带宽设计，首次实现了全球最快的12Mbps超高速蓝牙解决方案，达到了传统蓝牙速率的 4 倍。结合性能领先的 URLC 无损编解码技术，马里亚纳®️ MariSilicon Y 是目前唯一支持 192kHz/24bit 无损音频的蓝牙芯片。SUPERVOOC S：全链路电源管理芯片到了2023年，OPPO再次推出首款电源管理芯片SUPERVOOC S。据介绍，SUPERVOOC S芯片是OPPO首颗全链路电源管理芯片，也是目前行业最强的电源管理芯片，首次实现了充放电的全链路管理，为用户带来全新的充电与续航体验。
据一加CEO刘作虎介绍，OPPO首颗电源管理芯片SUPERVOOC S是一颗全链路的电源管理芯片。它具备三大特性：一、可以提升电池放电效率，高达99.5%接近无损；二、更安全且功能更整合，从充电模式智能识别到电芯管理，全部整合在一颗芯片，一颗更比多颗强；三、未来OPPO和一加所有100W以上充电功率的机型，都会搭载使用SUPERVOOC S。而关于OPPO自研芯片，此前刘波还曾表示：“芯片人员现在依然在增加，一方面，我们要做出来、研发出来，另一方面是需要做芯片的适配，大家可以看到，很多芯片厂商也有很多这样的团队。因为芯片需要进入一些更深的领域去做，现在这块的投入还是非常大的。”其还强调：“OPPO的标准一向很严格，我们对推向市场的产品和技术非常审慎。虽然芯片交给芯片制造厂家代工，但自己管控标准的工程师依然需要有管控供应链的能力，包括建立标准等等，这个过程不是那么容易的，这两年我们在打这些基础。未来，我们希望能通过这些努力变得更有能力、更有底气。”国产一线手机品牌自研芯片之路 不仅在于防“卡脖子”关于手机厂商自研芯片，无疑苹果做的最成功，而苹果其实不仅仅是在芯片方面，对于供应链方面更是如此，一些核心芯片和零部件都试图自研。华为在芯片模仿同样进行模仿，且华为在手机芯片方面已经做的十分成功。再如小米和vivo，同样也曾进军过芯片领域，前者可谓雷声大雨点小，虽然小米也曾试图做处理器芯片，曾经成立松果科技，但最终并没有出色的成就；而后者目前来看也只是小打小闹！小米目前推出的主要是快充芯片和电源管理芯片，而vivo推出的则是ISP芯片！但是就处理器芯片来看，除了苹果和华为在这方面成功以外，诸如三星在自研处理器芯片方面都不如人意，尽管三星在旗舰机一度采用自研处理器芯片，但后面还主要是以高通芯片为核心。由此可见，对于手机厂商自研芯片而言，其难度有多大，背后不仅仅是资金的投入，更多的是技术、专利等层层壁垒！而从手机厂商自研芯片的出发点来看，其一是出于成本的考虑，目前全球智能手机出货量十分集中，国内一线手机品牌的出货量都很大，自研芯片在一定的程度上可以降低成本；其二是智能终端产品体验，毕竟外购的芯片，无法像自研的芯片那样进行“定制化”。而从成本角度来看，此前笔者就曾分析，其实从智能手机终端品牌来看，能做的芯片，并不能说有很多，这是从芯片的技术难度、成本、技术积累等多方面的考虑，例如处理器芯片、射频前端芯片、CIS芯片等，这些核心芯片方面，都需要长期的头发投入和技术累积。而在一些市场低端方面的芯片，如接口芯片、触控芯片等，成本本身就很低，影响力也不是很大，对于终端厂商而言也没有自研的必要性，因此，在这种情况下，终端厂商所做的芯片，首先必要考虑的是成本与性能的综合考量。从产品“定制化”角度来看，例如OPPO曾表示：“未来的市场，除了吸引人的卖点，还需要把基础体验以及最本质的东西做好，这是未来坚定投入研发的根本，也是我们内部目前最重视的。功耗、发热、性能这些看似简单的东西反而是最难做突破的，想真正做到，确实需要投入大量的研发。像苹果的电池续航出色，确实有一些底层的东西在里面。”其三则是生态的建立，最为典型的如OPPO。按照OPPO的说法，OPPO已经发布安第斯智能云，实现三大核心技术布局完成：从芯片、多终端与跨系统，再到智能云，其芯片是最底层的硬件结构。从目前来看，OPPO在自研芯片之路上的进程显然比外界预计的要快很多，尤其是在当前这个时间节点推出自研处理器芯片，不仅仅需要的是资金、技术的支持与积累，同时，也面临很大的外部压力！OPPO自研处理器芯片最终能否成功，成为第二个华为？还是如小米一样最终不了了之？一颗强大的自研处理器芯片，对于当前国产一线手机品牌而言，其意义不言而喻！温馨提示：
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