信展通佛山11亿元半导体项目拿地，聚焦IGBT、IC等产品

集微网消息，2月20日，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司佛山市信展通电子有限公司，以5641万元竞得佛山市顺德区北滘镇广乐路以西、广教工业大道北侧02-A6-01地块一，用地面积35255.11平方米（折合52.88亩）。

魅力北滘消息显示，该项目总投资11亿元，其中固定资产投资不少于5亿元。项目将围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，落户建设半导体生产研发应用一体化项目，主要生产产品包括二极管、三极管、MOSFET、可控硅、IGBT及模组、IC产品等。

信展通电子官网显示，公司是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业。

据悉，其产品广泛应用于消费电子、智慧家电、工业及通信电子、新能源汽车及充电桩等领域，未来也会在云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域发挥重要作用。（校对/赵碧莹）