开盘一度涨超40%，合肥跑出60亿元芯片IPO

来源:芯师爷发布时间:2023-02-211193浏览

今日（2月21日），龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称：龙迅股份）正式登陆科创板，发行价为64.76元/股，截至发稿，其股价最高上涨超40%至95元/股，总市值约61.99亿元。

图截选自腾讯自选股

公开信息显示，龙迅股份成立于2006年，总部位于安徽省合肥市，是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，2019年度~2021年度，公司营业收入分别为1.05亿元、1.36亿元、2.34亿元；归母净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元。

公司主要产品包括高清视频桥接芯片、显示处理芯片和高速信号传输芯片，产品上游已经拥有 Meta（Facebook）、富士康、思科等大客户，高通、英特尔、三星等主芯片厂商也将其纳入参考设计企业名单。

事实上，这不是该公司第一次冲刺科创板上市，早在2020年10月份该公司就提交过一次科创板IPO申请并获得受理，但于2021年1月份因发行人撤回发行上市申请或者保荐人撤销保荐，IPO审核被终止。之后于2022年4月，龙迅股份再次向科创板递表并获得受理。

美籍华人回合肥创业

招股书显示，龙迅股份的控股股东、实际控制人为其董事长兼总经理陈峰，英文名FENG CHEN，美国国籍，1965年1月出生，有中国永久居留权，拥有约十年英特尔资深工程师经验，曾先后担任64位Itanium CPU内核主要设计者等职位。由于表现出色，英特尔公司曾三次授予其荣誉证书。

从2006年开始，国家对“核高基”重大专项持续投入。在国家政策的大力支持下，芯片创业潮掀起，一片热火朝天，吸引了一批有海外芯片大厂工作经验的华人回国创业，陈峰就是其中之一。

作为国产高端芯片突破关键技术的领军创业人才，陈峰于2006年被引进回国。与大多数海归不同，陈峰没有选择风云际会的“北上广”等一线城市，而是回到故乡安徽，在合肥市创办了龙迅半导体科技（合肥）有限公司，并选择了视频桥接芯片这个细分领域。

所谓桥接，就是各种不同的视频输出接口，都可以通过龙讯的芯片转化成其他设备输入接口能够接收的信号。“选择这个领域，一是门槛比较高，可以避免恶性竞争；二是国家未来发展急需这个产业，可以大有作为。”陈峰曾表示。

2010年前后，由陈峰亲自领衔设计的龙迅芯片数据传输率达到了2G以上，当时，国内还没有一家芯片公司能达到这个速度，龙迅芯片也因此开始小批量随海能公司配套进入苹果电脑。

2018年起，核心技术受制于人的切肤之痛催生了国产化替代浪潮，包括龙迅半导体在内的芯片企业迎来了前所未有的机遇。公司也先后获得了“国家鼓励的重点集成电路设计企业”“国家重点‘小巨人’企业”“国家专精特新中小企业”“高新技术企业”“国家知识产权优势企业”等多项荣誉。

拥有两款拳头产品

2021年营收2.35亿元

据招股书，截止目前，公司主要产品为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片，经过长期的技术创新积累，龙迅股份已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G及 AIoT 等多元化的终端场景。

图：公司主要产品与技术演变过程，选自公司招股书

其中视频桥接芯片一直都是公司的主力产品，并且地位越来越重要，收入占比也从2019年的58.66%上升到2022年上半年的83.85%。

营收方面，2019至2022年上半年，龙迅半导体分别实现营收1.05亿元、1.36亿元、2.34亿元和1.22亿元，净利润3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元元和 4041.66 万元。

与德州仪器、东芝等动辄上百亿美元的营收规模相比，龙迅股份确实还很“小”，但若聚焦到细分领域，龙迅亦有着可与国际巨头一较高下的强大优势。

据招股书，龙迅股份产品能够覆盖目前八大视频信号主流协议中的七项，仅次于德州仪器、联阳、瑞昱，在主流协议覆盖面和兼容性上具备较强国际竞争力。

市场竞争方面，公司已开发超过 140 款的高速混合信号系列芯片产品。根据CINNO Research 统计，2020年度，全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，其中龙迅半导体占比4.2%，排名第六，在中国大陆企业中排名第一；高速信号传输芯片总规模约34.14亿元，龙迅半导体占比0.9%，排名第八，在中国大陆企业中排名第二。

目前，公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链，同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商也已将公司产品纳入其部分芯片应用的参考设计平台中。

此次IPO，龙迅半导体拟募资9.58亿元，其中，2.57亿元、1.65亿元将分别用于高清视频桥接及处理芯片开发和产业化、高速信号传输芯片开发和产业化项目，在公司现有两大产品线的基础上，开发更为先进的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片，满足车载显示、AR/VR、5G及AIoT等终端领域不断升级的市场需求。