达运跨足半导体封装 积极切入QFN导线架

达运董事长蔡国新。郭静蓉摄

友达集团旗下深耕高精细金属遮罩（Fine Metal Mask；FMM）领域多年的达运精密，运用化学蚀刻丰富经验，整合电镀技术，跨足半导体QFN导线架领域。

达运董事长蔡国新表示，公司主要凭借着多年金属箔卷黄光蚀刻精细加工与电化学能力，切入半导体QFN导线架领域。四方平面无引脚封装（Quad Flat No Leads Package；QFN）属于传统打线封装技术，意即没有外侧引脚，且封装后具有接近原芯片尺寸的小面积特性，对于注重I/O数量、缩小封装尺寸、重量、热传导与电气效能的IC应用而言，是相当理想的封装形式。

近来封测业者争相往QFN发展，主要便是看准芯片设计往小型、高I/O及高运算化迈进，带动QFN封装需求持续增加，业者预期，QFN未来除了可以取代低端四方平面封装（Quad Flat Package；QFP）外，也可以抢攻部分高端球栅阵列封装（BGA）市场。

达运表示，从应用面来看，不论是穿戴式装置、游戏机、手机等消费性电子产品，一直到车用产品，都可看到QFN的踪影；若从IC类别来看，包括蓝牙芯片、汽车周边IC、电源管理IC、Wi-Fi芯片，也都适用QFN技术。主要是QFN深具成本优势，让业界愈来愈普及，并跃升为传统封装主流，吸引国内封测及材料业者积极扩产抢市。

根据调查显示，2019年全球IC出货颗数约为2,500亿颗，其中SO系列、QFN、QFP等导线架合计约为1,650亿颗，约占全部IC的66%；预估到2025年，以导线架封装的IC占比将达到68%，显示传统导线架（Lead Frame）封装仍占据较大的市场。

后摩尔时代来临，先进封装技术所发展的2.5D/3D IC封装制程属于晶粒堆叠的高端技术，而导线架封装如QFN、QFP、SOP等，则属中低端但十分成熟的技术，两者定位不同。达运表示，整体来看，目前传统封装市场规模仍高于先进封装，不论是低中高端封装，各有各的应用与需求，对封测厂来说，至少在未来几年内，都将与上游晶圆代工厂呈现合作又竞争的态势。

蔡国新指出，在QFN导线架制程上，达运在蚀刻、电镀制程等都具有优势，蚀刻部分，拥有金属精密遮罩的半蚀刻技术，相较于FMM达6~8倍厚度的QFN材料上，更容易达到客户要求的目标，制程更可复制于QFN上，提升产品精度；现有的微蚀刻技术，也可配合客户产品的粗糙化需求，提高产品封装制程的附着力，结合定制化与弹性调度的蚀刻设备，与客户共同开发成长。

此外，达运亦具备相对应的废水处理技术；电镀方面，则拥有十多年电化学相关技术，因应QFN制程，将开发无光罩光阻式电镀产线，赋予QFN导线架高附加价值，提供技术服务加值与专业制造能力，协助客户进一步扩大市占，并持续努力壮大台湾半导体技术的领先优势。

达运2022年第4季合并营收达新台币29.26亿元，季减0.64%、年减45.9%，毛利率由负转正，单季也由亏转盈，净利达4.03亿元，2022全年合并营收达144.65亿元、年减28.7%，净利达1.25亿元，终结连3年亏损。

责任编辑：陈至娴