“清华系”企业北极雄芯发布首款基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片

近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于Chiplet架构的“启明930”AI芯片。

据介绍，该芯片中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同时可通过高速接口搭载多个功能型芯粒，基于全国产基板材料以及2.5D封装，做到算力可拓展，可用于AI推理、隐私计算、工业智能等不同场景，目前已与多家AI下游场景合作伙伴进行测试。

启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，HUB Chiplet采用RISC-V CPU核心，可通过灵活搭载多个NPU Side Die提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。启明930可独立用于AI加速卡，亦可通过D2D扩展多种功能型Side Die进行集成，具备多种产品形态。

北极雄芯由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，团队来自于国内外半导体机构，多年来致力于成为基于Chiplet的专用计算领航者，用“小”芯片做“大”芯片，为大算力场景提供定制化高性能计算解决方案。

成立以来，北极雄芯获得包括韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投、青岛润扬等产业机构以及红杉中国、图灵创投、SEE Fund等创投机构的投资支持，并已成功自主研发“启明910”、“启明920”等多款NPU，以及全国首个基于Chiplet的“启明930”AI芯片。

北极雄芯三年来专注于Chiplet领域探索，成功验证了用Chiplet异构集成在全国产封装供应链下实现低成本高性能计算的可行性，并提供从算法、编译到部署的全链条优化。北极雄芯表示，公司未来将持续投入Chiplet架构芯片的设计与研发，以启明930为基础进一步根据各场景需求迭代优化，并与产业上下游共同合作丰富接口及封装方案，建立适用于不同性能需求、不同场景的“芯粒库”生态。

封面图片来源：拍信网