FiiO FW5真无线耳机搭载高通QCC5141蓝牙音频SoC 高性能音质与低功耗兼得

在各大手机品牌厂商主导TWS真无线耳机市场之际，仍有专业HiFi音频厂商继续坚持高品质音质理念，将不妥协的态度融入对TWS耳机等蓝牙耳机品类的研发中。在此情况下，耳机主控芯片的选取，对于产品能否发挥其音质优势显得极为重要。前不久，在飞傲发布的全新TWS耳机FiiO FW5上，我们找到了为TWS耳机赋予高品质音质的诀窍。

近期，我爱音频网对FiiO FW5真无线耳机进行了拆解，发现其内部搭载高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持aptX Adaptive/LHDC等高清蓝牙格式，获得了Snapdragon Sound骁龙畅听认证，兼具高品质音频输出与低功耗特性，使耳机能更流畅地发挥其HiFi属性。

外观方面，FiiO FW5充电盒采用了磨砂质感，机身曲线圆润握持舒适，4颗指示灯设计，能够更直观地反馈剩余电量信息。豆状的入耳式耳机采用了类金属和磨砂两种工艺处理，面板设计“火山堆结构”，有效提升了产品质感和辨识度。标配6副硅胶耳塞，满足个性化需求，HS18耳套提供了更加舒适的佩戴体验。

功能配置方面，得益于一圈两铁声学架构，FiiO FW5拥有可圈可点的低频下潜和中高频细节表现，获得Snapdragon Sound骁龙畅听认证，支持aptX Adaptive/LHDC等高清蓝牙格式，内置独立DAC芯片，提供高性能的解码能力、高信噪比、高动态范围和低失真；内置双麦克风单元，支持cVc回声消除和降噪技术，提供清晰通话；还支持独立音量控制，IPX4级防水，拥有单次7h，综合21h的续航。

此外，在Snapdragon Sound骁龙畅听的加持下，耳机支持的蓝牙最高码率可以达到96k/24bit，频响自然也能达到Hi-Res要求。在现有的蓝牙技术下，96k/24bit是目前蓝牙码率的高规格，深受HiFi用户认可。

Snapdragon Sound骁龙畅听技术，集成了高通在音频、连接及移动领域的创新技术，可以提供始终一致的音质、可靠连接和低时延，以解决常见的无线音频问题。旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。

耳机内部配置采用10mm DLC球顶+PU悬边振膜动圈单元+两颗动铁单元，两颗MEMS麦克风用于语音通话拾音；主控芯片为高通QCC5141蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，兼具高性能音频与低功耗的特点；内置独立DAC及耳机放大器，提供更好的音质，实现低失真特性和宽动态范围。

Qualcomm高通QCC5141蓝牙音频SoC，是一款超低功耗单芯片解决方案，采用WLCSP封装，拥有更小的体积；支持蓝牙5.2，支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带有可编程DSP，针对真无线耳机和听觉设备进行了优化。

高通QCC5141将高性能音频与低功耗相结合，支持24bit/96KHz高解析度音频，支持高通aptX音频编码，包括aptX Adaptive技术；支持aptX Voice优化通话语音和第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；还可支持高通自适应主动降噪功能（在本款产品上未应用），包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51XX框图。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有众多款TWS真无线耳机，头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC。

我爱音频网总结

通过对FiiO FW5的拆解，我们可以一窥一款以音质为主打特色的TWS耳机产品的内部元件选材，无论是一圈两铁声学架构、独立DAC芯片、高品质振膜，还是源自高通S5音频平台的主控芯片，这些配置环环相连，构成了完整的全链路无线HiFi，无疑是为追求极致音频体验的发烧友们奉上了一份惊喜之作。

高通公司在中国开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡建立办公地点，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年，高通公司成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通公司在中国投资的载体。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通公司与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。

纵观整个TWS耳机产业链，有能力做到横跨手机品牌和耳机品牌、且能够实现端到端音频连接优化的只有全面布局的少数芯片厂商，高通就是其中之一。高通推出的Snapdragon Sound™技术，支持智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间拥有无缝的沉浸式音频体验。