2023年IC设计、代工、设备厂商发展会怎样？

IC设计公司

对于在逐步收紧的市场中辛苦耕耘一年多的芯片企业来说，2023年的情况依然不容乐观。市调公司Utmel预计，2023年全球芯片行业营收将下滑约2.5%。世界半导体贸易统计协会（WSTS）更为悲观，预计2023年全球芯片市场规模将萎缩4.1%，至5570亿美元。低迷的市场需求势必映射到企业业绩之上。而在英特尔、AMD、英伟达等国际大厂遭受业绩压力的时候，国内芯片企业也难以独善其身。

就短期情况来看，全球经济仍然存在许多不确定性，下游应用对芯片需求也在收缩。专家分析认为，芯片库存的消化还需要一段时间，市场有可能在2023年第三季度或者年中之际走向回暖，行业恢复景气。也就是说，对芯片企业来说，2023上半年仍有一段“苦日子”要过。

市场低迷的需求势必映射到企业层面。近日，三星公布财报，第四季度来自芯片部门的利润暴跌90%；SK海力士则出现10年来首次季度亏损。各大国际芯片巨头纷纷开始筹备或实施裁员、削减资本支出等招数，以应对这一轮下行周期。

在这样的大势之下，国内芯片企业也难以独善其身。中国芯片企业受到的影响可能更大，至少不会弱于国际厂商。市场下行，不同细分领域受到的影响是不同的。消费类市场受到的影响比较大，工业和汽车市场受到的影响会好很多。中国多数芯片企业面向消费类市场，受到影响的可能性自然更高。

日前，智能手机触控芯片公司汇顶科技2022年预亏6亿～9亿元。汇顶科技指出，公司产品大部分依赖于智能手机市场，受国际形势、宏观经济等影响，市场及客户需求下降较大；公司主要产品竞争加剧，销售价格承压，导致公司2022年营业收入同比减少35%到45%。图像传感器公司豪威在员工致信中也指出，当前的市场状况非常严峻，我们面临着极大的市场挑战，价格、存货和供应链都面临极大压力，由此，我们必须要进行成本控制，目标是2023年成本减少20%。

晶圆代工

台积电表示受半导体库存调节影响，预计2023年上半年营收同比减少，下半年则有望同比增长，全年预计小幅增长。由于苹果，AMD、英伟达近期下单AI芯片，预计2023年第二季度营收缩减幅度有望收窄至3%。

台积电目前受到影响主要是6nm/7nm制程工艺，随着苹果、AMD、英伟达加速AI布局，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5nm工艺生产，使得台积电5nm产能利用率仍有一定支撑。

研究机构Counterpoint预测，AMD与英伟达新产品目前多以4nm/5nm制程工艺生产，预计2023年下半年之后陆续推出采用3nm制程工艺的CPU/GPU产品，估计2023年5nm产能约半数由AMD与英伟达承包，另一半由苹果消化。

有韩国媒体报道称，晶圆代工大厂为争夺市场，已经发动晶圆代工“价格战”，降价幅度高达10%，主要针对成熟工艺。目前三星晶圆代工已经获得了部分网络通信芯片厂商的订单。不过有业内人士称，博通已经砍掉第一季度和第二季度28nm网络通信芯片2万片晶圆，这些原本是要在下半年供给市场，现在不要了，说明博通看坏下半年的网络通信市场景气。

在三星的带动下，有报道称联电、世界先进等厂商已经开始对客户实行有条件降价。对此，联电回应称，对市场传闻不予置评，目前来看报价持稳。不过公司已表示，现阶段订单能见度较低；本季度产能利用率将由去年Q4的90％将至近70％，晶圆出货量同步骤降，毛利率或将跌至近七个季度以来的低点。

在早前1月16日的联电法说会上，联电预估首季晶圆季减17-19%，稼动率预期降至70％，但晶圆代工价格维持不变。联电共同总经理王石表示，联电去年28纳米及22纳米工艺营收年增超过56％，主要来自OLED面板驱动IC及图像信号处理器（ISP）的强劲需求。此外车用IC的业务量年增82％并达到整体业务9％。受惠于长期汽车电子化和自动化趋势的推动。

值得一提的是，三星电子半导体部门在2022Q4的营收利润同比下降96.95%，业绩创13年来最差的。不过根据三星电子表示，不会人为减产，但不可避免其芯片产量可能会自然减少。三星还将继续在基础设施上投入资金，为中长期需求做准备。

半导体设备

半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。

半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会不断扩大。据SEMI统计数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，较2020年同比增长44.16%，预计2023年全球半导体设备市场规模将达1425.5亿美元，保持高速增长趋势。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

注：1美元≈6.76人民币数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

总结

总的来说，相对于2022年，2023年全球芯片行业面临的市场压力依然不易，芯片供大于求的局面在短期内难以改写。对于企业来说，要为过冬准备更多资金，如果说往年每家集成电路企业都有一个雄心勃勃扩张计划的话，那么现在应当考虑的就是现金为王、苦练内功，为过冬做好准备。