过去一年，产业领袖企业是如何抓住历史机遇勇立潮头？2023年，他们又将如何迈出新时代步伐？为此，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《产业领袖开年说——2023，全力奔跑》专题报道，本期嘉宾是安森美中国区销售副总裁Roy Chia以及安森美中国区汽车现场应用工程师夏超。
接下来，还将有更多的领军企业参与“行家开年说”，敬请期待。
受访者：Roy Chia安森美中国区销售副总裁
受访者：夏超安森美中国区汽车现场应用工程师
行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作？
Roy Chia：安森美(onsemi)致力于通过整合提升智能水平，打造价值导向的解决方案，帮助客户解决他们最复杂的问题，同时也通过我们颠覆性的技术，赋能一个强大且可持续发展的生态系统。在CEO Hassane El-Khoury的领导下，安森美进行了战略转型，如精简组织架构，调整生产，使产量最大化，尤其是提升碳化硅的产量，以确保供应。行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？Roy Chia：电动汽车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、替代能源和工业自动化等长期增长的大趋势是安森美重点关注的，这些领域迅猛的增长势头，促进了我们与客户和合作伙伴的共同成长。我们与3家领先的新能源汽车新势力签订了长期供应协议，并将这种合约关系扩大到更多战略客户，也与10家能源基础设施领军企业中的7家建立了合作。而且，我们与客户签订了大量的长期供应协议，预计在未来3年将带来40亿美元的碳化硅收入。行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？Roy Chia：智能电源和智能感知是安森美的两大技术支柱。智能电源方案以更轻的重量、更高的能效帮助客户节省成本，实现更高的功率目标。智能感知方案提供客户所需的专有功能，能满足业界最高需求。2022年安森美在智能电源方面的创新如下：- 车载充电器功率模块APM32，率先把SiC技术和压铸模封装相结合，提供低导通损耗和开关损耗，出色的热阻和高压隔离，使电动车充电更快，续航里程更远；
- TOLL封装的SiC MOSFET，满足工业和服务器等应用对更高功率密度设计的需求，比 D2PAK 封装的PCB 面积节省30%，体积小 60%，热性能更好，封装电感更低，其Kelvin源极配置确保更低的门极噪声和损耗；
- Top Cool封装的MOSFET，采用顶部散热，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换，导通电阻低至1mΩ，且消除了PCB中的热路径，简化设计并降低成本，实现小巧紧凑且可靠的电源方案；
- 高功率图腾柱PFC控制器NCP1681，将无代码图腾柱PFC设计的优势扩展到数千瓦范围，让客户能开发高能效、小尺寸的电源，缩短设计周期，无需再开发软件；
- ecoSpin系列重新定义无刷直流电机控制，将控制和驱动功能整合在一个完整的系统级封装中，采用紧凑的系统设计和方便用户的工具，加快设计进程，并提高可靠性和简化方案重用。
2022年安森美在智能感知方面的创新如下：- 高端定制CMOS传感器，开启数字电影摄影新纪元，实现优化像素响应、高动态范围技术和改善高速读出时的像素一致性。
行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？夏超：结构性短缺，功率芯片的短缺仍在持续；机遇与挑战并存，国内燃油车替代加速，电动汽车需求的缺口进一步放大，与此同时，碳化硅进展迅速，越来越多地被车企试用。行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？夏超：①基于碳化硅的车载充电(OBC)产品方案逐渐推向市场，国内已经在OBC上导入碳化硅功率器件。②超级快充可有效减轻充电及续航焦虑，很多整车厂商都已经发布了搭载碳化硅的 800V 高电压平台的车型。预计在2023年，碳化硅在电动汽车领域的应用将延续高速增长的态势。行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续的拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？夏超：国际上第三代半导体产业链日渐成熟，以碳化硅、氮化镓为代表的功率器件已实现了产业化、批量化生产的阶段性目标，在新能源汽车、高铁、5G通信、光伏、消费类电子等多个重点应用领域实现了突破，其市场规模得到了极大地提升。多家领先的国际半导体厂商都在积极进行布局，安森美在车规级碳化硅器件及模块的先进性与可靠性方面优势明显。未来，相关技术的研发、产业链的构建、原材料的保障等多维度、全方位的部署行为将常态化出现。行家说三代半：快速增长的新能源市场对第三代半导体提出了更多需求，贵司在该领域采取了哪些策略？在市场应用方面有哪些进展？夏超：在新能源市场，安森美侧重电动汽车主驱及充电站的布局，已拥有一系列功率器件。近几年来，安森美在全球阶段性完成了碳化硅产业链布局，积极执行轻工厂策略，以在最大程度上实现更大规模的碳化硅原材料及晶圆的高效化产出。首先对已有工厂进行阶段性增产，以满足车规级市场日益迫切的需求；其次，安森美在欧洲等地设立了多个研发中心，为创新性解决方案提供源动力；最后，安森美积极与客户建立良好的伙伴关系，为客户的可持续性发展保驾护航。随着技术的逐步成熟和成本的进一步降低，电动车及其车载充电器和其他车载电源系统对SiC的需求将越来越大。机器学习、云计算和在线服务需求带来的数据中心增长，将推动这些数据中心使用基于SiC的更可靠的不间断电源(UPS)。安森美提供高能效、高性能的SiC方案，满足这些不同应用的需求。行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？夏超：扩产正是市场蓬勃发展的一大体现，说明客户对于未来的市场增长是持有正面态度的。但与此同时，作为半导体企业也需要做好对市场需求短期波动的应对策略。安森美作为一家国际性半导体企业，在产能方面也在进行着有序增加，通过积极与客户沟通获取其需求及不同阶段的市场预期，动态调节对客户的产能供应，从而实现安森美与客户间的双赢。行家说三代半：2023年，贵司有怎样的规划和目标？在未来哪些方面有些新的增长点？Roy Chia：安森美会顺应市场趋势，以颠覆创新的智能电源和智能感知技术，推动汽车功能电子化和自动驾驶、能源基础设施、5G和云电源、机器视觉和工厂自动化等细分市场两倍的增长，通过联合实验室和长期供货协议加强与客户的合作，联合实验室可以使我们共同进行产品的研发和新品定义，提高客户产品的竞争力，长期的供应协议方面可以保证当客户需要爬坡量产时，我们的供应也是可以爬坡量产跟上他们的需求。此外，安森美也会推动和管理自身的运营和生产，以实现到2040年的净零排放目标，赋能可持续的未来。其他人都在看：增速达55%！氮化镓产业趋势解读未来3~5年部分SiC企业会被兼并？又一SiC企业进入“亿元俱乐部”，产品批量用于车规MOS新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
