日媒拆解华为：芯片回归 比预想的还要强

据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国手机厂商的手机进行拆解，结果发现他们自研芯片的比例在增加，而华为的麒麟也一直没有离开，比预想的要强。

在拆解畅享50时候，神秘的HI6260GFCV131H处理器，应该是麒麟710A，不过这不是关键的，因为海思自研芯片一直都没有离开。

Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。

EE Times指出，中国手机厂商都在加大对自研芯片的力度，比如小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等。

vivo则是有V2芯片，拥有18TOPS的高运算性能等等。

EE Times在报道中还提到，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。

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