芯片代工价格战开打，中国芯片制造业的压力来了？

随着2023年到来，晶圆厂们的业绩持续恶化，多家晶圆厂产能利用率已滑落至70％左右了，不可避免的，一场“晶圆价格战”已经悄然发生。

先是三星率先出招—成熟制程降价10％，用来抢订单。随后联电跟进，表示愿意向2023年2季度下单的客户提供10％－15％的价格折扣。

大家猜测，接下来会有更多的厂商会打价格战，毕竟当前大家的产能利用率都下滑，产能不再紧张，而是过剩，所以为了抢订单，降价在所难免。

并且专业人士分析，随着产能利用率下滑，后续降价会越来越狠，现在还只是开始。

那么这场价格战，对谁影响最大？在我看来，对国内两大晶圆厂的压力，应该会相对比较大。

先说是台积电、三星，这两家大厂家大业务，且这两家大厂拥有先进的工艺，目前打价格战的工艺，主要集中在28nm及以上的成熟工艺，先进工艺目前还比较紧张，不存在降价，所以三星、台积电其实并不慌。

而格芯、联电、中芯、华虹这四大厂，均只有成熟工艺，大家相差也不太大，所以这四家可能才是博弈的重点，也是接下来价格战最激烈的4大厂商。

更何况目前格芯、联电、中芯、华虹都还在扩产成熟工艺，产能还在增加，自然更需要价格战。

事实上，从4季度的数据来看，中芯已经受影响比较大了，利润环比下滑了30％，像格芯在增长，联电虽然也下滑了近30％，但联电的毛利率高，空间相对更大一点。

另外，像格芯、联电的营收、利润本来就高一些，然后打起价格战来，也更有底气一点，至于台积电、三星，更是靠先进工艺的，成熟工艺要打价格战，完全没有压力，想打就打。

所以相应的，这对于中芯、华虹而言，都是一个大压力，这两大厂商，都是靠成熟工艺的，且建厂晚一些，设备折旧成本更高一些。

不过中芯国际已经表态了，接下来不搞低价竞争，而是提供更有竞争力的产品和技术，同时跟终端客户捆绑更牢靠一点。

就看中芯能不能实现这个目标了，否则大家陷入低价竞争，对于中国芯片制造业而言，是较为不利的。

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