拆解小米、vivo与华为新款手机，国产自研芯片真的起来了？

集微网消息，据日本EE Times报道，Techanarie近日报告了中国最新智能手机小米12T Pro和Vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆解报告，一起来看看国产手机的自研之路开展得如何。

自主研发电池充电IC

小米12T Pro

据悉，小米12T Pro于2022年10月发布，搭载骁龙8+ Gen 1芯片组，采用三星电子4nm工艺；小米12S于去年7月发布，全系列搭载有着安卓最强芯之称的新一代骁龙8+ Gen1，采用台积电4nm工艺。

高通从三星的4nm切换到台积电的4nm芯片，出于哪些考虑？Techanarie对骁龙 8 Gen 1 和骁龙 8+ Gen 1芯片进行了开箱，答案变得直观。与三星4nm相比，台积电4nm芯片变小了，因为硅量变小，则从芯片获取的硅数量会增加，从而降低成本。在2022年下半年发布的手机中，其他制造商也在更多地采用使用台积电4nm的骁龙8+ Gen 1 的型号。

报告指出，除芯片数量外，硅尺寸减小还有许多其他好处。如果能够以毫米为单位缩小，则作为基干的时钟和电源也会变短，因此容易有助于高速化。

图：小米12T Pro的外观和内容；图源：Techanarie Report

观察小米12T Pro的内部结构，三镜头相机、子板和天线板连接到主板。主板上排列着处理器等主要半导体芯片，摄像头占据了大约一半的面积。该相机具有OIS(光学图像稳定器)结构。

图：小米12T Pro的主板和摄像头；图源：Techanarie Report

观察小米12T Pro的主板，电路板按功能划分，每个功能都有一个金属屏蔽罩，屏蔽层用作电磁波和散热。当屏蔽层被移除时，可以看到在一张基板的表背上装满了芯片。小米12T Pro拥有一张基板，表背被挤占得很满。左侧为处理器侧，右侧为从背面支持处理器的电源系统。主处理器以POP(包对包)的形式实现，上面是DRAM，下面是处理器。处理器便是高通骁龙 8+Gen 1。DRAM位于正上方，存储器和通信用收发器位于其旁边。

图：小米12T Pro主板；图源：Techanarie Report

报告特别指出，小米12T Pro最大的特点是采用了小米自主研发Surge P1芯片。小米不仅研发并采用了电池充电IC，还有摄像头AI处理器等，而小米12T Pro继续采用了自家芯片，大幅缩短了快充时间。

vivo X90 Pro/Pro+

机构还拆解了vivo 2022年12月发布的X90 Pro，意外发现该手机的内部结构与小米12T Pro几乎一模一样。但是有一个区别，vivo X90 Pro有两节电池。

图：vivo X90 Pro主板主板；图源：Techanarie Report

观察vivo X90 Pro的电路板，基板为隔着垫片的2层结构，连接在基板的背面。除了通过划分地板来分隔功能外，它还像小米机型一样屏蔽了电磁波和热量。

自研麒麟回归

去年6月6日，华为发布新机畅享50，主打超大电池超长续航，还透露了神秘的“八核芯片”。我国数码博主“数码郎中”在拆解了华为畅享50的过程中，发现其上搭载了一枚“神秘”的CPU芯片HI6260GFCV131H。

安兔兔识别麒麟710A

各种信息透露出，华为畅享50的处理器大概率是麒麟710A，采用中芯国际14nm工艺制造，在2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。

值得注意的是，对于麒麟系列，华为一般会在芯片丝印的型号后面加一串字符，记录芯片的生产日期和生产地点。而华为畅享50除了芯片型号之外，再没有写其他字符串，显然华为不想让外界知道这颗芯片的生产日期和地点。

从之前Techinsights对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心SOC的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片——RF射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片都换成了海思自研芯片。

中国手机厂发力细分领域专用AI芯片

EE Times指出，中国厂商不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，也在很多领域开发专用的AI处理器，例如海信为REGZA的高端电视开发的“HV8107”。

报告指出，vivo V2采用台积电6nm工艺制造，拥有18TOPS的高运算性能。对vivo V1和V2的芯片进行开孔分析，报告认为两款芯片的研发和商业化都标志着vivo开始发力半导体。vivo X90 Pro的主处理器是联发科的全新处理器“天玑9200”，采用台积电4nm工艺，三层CPU配置，采用Arm目前最顶级的CPU核心“Cortex-X3”。

最后，报告总结出三个机型的内部结构，如下图：

（校对/赵月）