骁龙8 Gen 3今年或提早发布！性能暴涨25%

来源:OFweek电子工程发布时间:2023-02-201363浏览

戳👇关注我们！电子资讯干货和福利活动全都有~在去年11月，高通发布了骁龙 8 Gen 2 芯片，基于台积电4nm工艺。近日，关于骁龙新一代芯片的消息也开始流传，据相关媒体报道称，今年可能会有骁龙8+Gen2芯片，性能会更强。高通也可能会跳过推出Plus版SoC，但将在今年晚些时候推出骁龙8Gen3芯片。据悉，骁龙8Gen2芯片峰值频率为3.2GHz，三星Galaxy S23系列中的骁龙8Gen2超频版本峰值时钟速度为3.36GHz。预计今年推出的骁龙8Gen3芯片将带来更好的性能，同时降低功耗。众所周知，骁龙8旗舰芯片通常在每年Q4推出，此前为12月初，参考去年十一月份骁龙8 Gen2正式发布就知道，紧接着小米13系列作为全球首发移动终端就在12月初到来，由此可见，由于骁龙8 Gen3的到来必将导致各家厂商的旗舰产品规划又将提前到来。近期微博博主@数码闲聊站称，今年骁龙8 Gen 3芯片还会提早一丢丢发布（预计将在2023年10月底或11月初）。不过各厂商的手机排期仍然是Q4季度。目前关于骁龙8 Gen 3芯片的细节尚不清楚。值得一提的是，有一份GeekBench截图显示，疑似骁龙8 Gen3工程芯片跑出了单核1930、多核6236的成绩。据曝光的跑分显示，骁龙8 Gen 3芯片的CPU性能将比骁龙8系列SoC提升25%。消息称骁龙8 Gen 3 for Galaxy将采用1+5+2核心配置，比当前骁龙8 Gen 2 for Galaxy的1+4+3设置多一个能效核心。得益于台积电 N4P 工艺节点，其能效可能比骁龙8 Gen 2高出20%。